史上最強CPU？小米官宣回歸PC市場，第三代酷睿Ultra正式發布

2026-04-07 上海腦機接口華山醫院

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3月的上海確實熱鬧，我們不僅迎來了AWE ，同時也迎來了英特爾第三代酷睿Ultra的發布，作為今年最受期待的PC處理器，與前代對比到底有什么不同呢？接下來，就讓雷科技在現場給大家好好解答一下。
Intel 18A如何撬開能效的大門？作為首款采用英特爾Intel 18A制造工藝的消費級平臺，第三代酷睿Ultra可以說標志著移動PC硬件邁入了一個全新的紀元。作為英特爾當前最前沿的量產制程節點， Intel 18A 的核心競爭力主要建立在兩項顛覆性的技術創新之上：RibbonFET（環繞柵極晶體管）與PowerVia（背面供電）。

在向 2nm 及更微小節點演進的過程中，傳統的 FinFET 架構逐漸暴露出物理極限。為了解決工藝微縮所帶來的漏電和運行不穩等痛點，英特爾推出了專為先進工藝打造的 RibbonFET 技術。
大家可以將CPU想象成一座高建筑密度的城市，而晶體管是就是這座城市里的摩天大樓，電流則是穿梭其間的車流。隨著制程的迭代，這些“大樓”被壓縮得越來越密集，當通道間距近到一定程度時，部分“車流”（電流）就會失控，直接“抄近道”躍遷到相鄰的線路上。
這種漏電現象不僅會導致目標晶體管因“供電不足”而罷工，還會使相鄰通道電流瞬間過載，輕則導致運行錯誤，重則直接擊穿晶體管造成物理損壞。
FinFET架構會被擊穿，根本原因是對電流的束縛性不足，而RibbonFET 的辦法就是再加兩到防護墻，將傳統的導電通道改造為扁平的“納米片”或“納米線” ，并使用柵極（即電流開關控制閥）對其進行360度的全方位包裹。

這種3D環繞設計極大地增強了對電流流向的控制力，從根本上遏制了漏電外溢，確保了芯片在超高密度下的穩定運行。
除了晶體管微架構的革新，第三代酷睿Ultra還在能源傳輸路線上進行了大刀闊斧的改革，引入了PowerVia背面供電技術。
在過往的芯片設計中，供電網絡和數據信號網絡往往擁擠在芯片的正面，而PowerVia技術則是創新性地將供電模塊整體遷移至芯片的背面，而這個技術也是第三代酷睿Ultra能效與性能暴漲的關鍵。
眾所周知，供電往往意味著熱量，將熱量從正面挪至背面，首先第一個好處就是緩解了正面的散熱壓力，讓處理器能夠在更高的主頻下運行，直接提升核心性能。其次，電流不再需要穿過錯綜復雜的信號層，而是從背面以最短路徑、最低損耗直接注入晶體管，相當于少了“中間商”賺差價，直接就把能效拉爆。
可以說， RibbonFET與PowerVia的組合，賦予了第三代酷睿Ultra出色的能效表現。在現場的測試中，就有三臺從昨晚一直運行到現在的筆記本電腦，分別在執行視頻爆發、素材剪輯和AI智能體運行等功能，而在下午發布會結束后，整整18個小時的時間依然沒能讓它們的電量耗盡。

不夸張的說，第三代酷睿Ultra的筆記本電腦真的有能力與MacBook碰一碰了。而且，在離電狀態下，其性能幾乎不受影響，影視颶風的Tim就在現場展示了他們的測試結果，在剪輯同一個素材的情況下，插電與不插電的生成時間僅相差1秒，這樣的離電性能釋放已經可以滿足各種苛刻的需求。
史上最強核顯？真沒騙人第三代酷睿Ultra除了令人驚訝的能效表現外，大家最關注的就是核顯了，其全系均搭載Xe3核顯，最高規格版本的性能甚至超越了RTX 3050這樣的獨立顯卡。在現場實測中，第三代酷睿Ultra在《三角洲行動》中給出了超過300fps的幀數，而這在以前是必須用獨顯才能達到的成績。

除此之外，第三代酷睿Ultra在《賽博朋克2077》以及《戰地6》等3A級大作上也表現出色，基本都能給到100fps以上的幀數，這對于大多數玩家來說都已經夠用了。換言之，除非你是硬核玩家或完全不考慮輕薄便攜等需求，否則第三代酷睿Ultra的筆記本電腦都非常值得考慮。

說實話，第三代酷睿Ultra的核顯之強超出了不少人的預料，甚至在性能完全釋放的情況下， CPU的整體功耗仍然明顯低于CPU+GPU的雙芯片組合。這個成果的背后，除了Xe3核心的性能大漲外， XeSS 3.0技術的落地也很關鍵，通過AI多幀技術將實際幀數變成原始幀數的4倍，實質性降低了GPU的渲染負擔。
至于英特爾為何能夠做到高效補幀，那自然是離不開專屬NPU的幫助，從數據來看，第三代酷睿Ultra最高可提供180tops的算力，足以滿足端側補幀的需求。當然，如此高的CPU算力自然不會只拿來補幀，為AI服務才是最佳用途。

在現場測試里，英特爾直接用搭載第三代酷睿Ultra的筆記本電腦，演示了本地部署OpenClaw和端側模型的場景，在32GB的輕薄本上最高可部署35B（350億）參數的本地模型，這足以完成翻譯、總結、文件查找以及信息檢索等多種常用功能。
而且，這個OpenClaw的所有推理都運行在本地，這也讓隱私泄露和數據被盜的風險降至最低，隨著第三代酷睿Ultra的普及，未來“全民端側養龍蝦”的計劃或許真能實現。
值得一提的是，英特爾此次改變了他們的產品線策略，不再采取以往僅旗艦型號才有旗艦核顯的策略，而是從Ultra 5到Ultra 9均有對應的型號搭載旗艦核顯，這也讓看重游戲性能的用戶不用被迫購買旗艦型號，性價比得到明顯提升。
小米回歸、華碩聯想放大招在發布會結束后，小雷也是再次來到體驗區，針對發布會中提到的內容進行了體驗。不得不說，得益于加強的AI算力，第三代酷睿Ultra在端側AI應用方面的體驗得到了很大提升，不管是回答的準確度、詳細度還是速度都有了明顯進步。
基于這個優勢，如像素蛋糕、櫻桃智能助手等依賴端側AI的軟件運行效果也有了不少提升，這也是英特爾構建Windows AI生態的重要一環，旨在通過酷睿處理器的強大端側算力，帶給用戶不一樣的體驗。

此外，在現場我們也看到了一位特殊的“嘉賓”——小米筆記本Pro14 ，時隔四年，小米筆記本終于回歸了。老實說看到“XIAOMI”的logo時小雷都有些恍惚，并突然意識到自己已經有好幾年沒有看到過印著這個logo的新機了。

小米筆記本Pro14從外觀來說，整體的觸感都比小雷之前接觸過的小米筆記本要更加細膩，顯然在外殼涂層工藝上小米是下了很大功夫的。另外，不得不說這款筆記本是真的輕薄，雖然現場沒有電子秤，但是以小雷的經驗判斷，重量應該在1.0kg到1.2kg之間，屏幕開合的阻尼感也做得不錯，可以輕松單手開合。
至于內部設計，目前可以得到的信息是采用了純平玻璃設計，美觀度還是很高的，就是暫時不清楚會搭載哪類屏幕，是OLED還是高端LCD？老實說個人傾向于前者，畢竟在高端筆記本市場里， OLED的受歡迎度還是不錯的。

比較遺憾的是，小米筆記本Pro14并不提供現場體驗，據說是為了保密某個新的功能，能讓小米如此看重，個人猜測可能是關于互聯orAI方面的功能，大家可以期待一下。
而在小米之外，華碩、聯想、機械革命等老朋友自然也是在場的，其中聯想和華碩作為英特爾的核心合作伙伴也在發布會登場，并且介紹了接下來的產品策略，看得出來大家都對第三代酷睿Ultra非常滿意。
此次發布會，聯想不僅帶來了小新Pro系列的首發，同時也預告了Yoga 14 Air Ultra即將在國內發布的消息，這款僅900+克的酷睿X9 388H筆記本已經被小雷的同事念叨很久了，這次也算是得償所愿了。

至于華碩這邊，也是拿出了不少好東西，比如新一代無畏系列，在原先的基礎上對硬件配置又進行了升級。這個系列的價格一直頗為親民，這也使其成為不少學生黨的最愛，此次華碩在無畏系列上首發第三代酷睿Ultra ，估計也是考慮到學生黨對于娛樂與移動使用的雙重要求。
另外華碩還帶來了新一代靈耀14雙屏，通過新的鉸鏈設計讓雙屏展開后幾乎在一個平面上，進一步提升了視覺上的平整度，同時也將搭載最新的第三代酷睿Ultra ，估計能成為新一代創作者們的心頭好。

說實話，小雷已經很久沒在一款處理器發布會上看到如此大幅度的性能提升和續航增加了，憑借著全方位的提升，在PC向AI PC全面轉型的時代，第三代酷睿Ultra將會是一個關鍵的節點。

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在雷科技MCN總編輯羅超、核心主播“阿雷”領銜下，雷科技AWE報道團（10+人）正在上海展開現場報道，歡迎關注。

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