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英特爾近日正式發布的 Core Ultra Series 3 “Panther Lake-H” 移動處理器 ， 其晶圓實拍圖現已由 Kurnal Insights 標注 ， 芯片內部結構與工藝分布隨之浮出水面 。與前代 Arrow Lake-H 和 Meteor Lake 一樣 ， Panther Lake-H 延續了“小芯片”（disaggregated）設計思路 ， 但更接近 Lunar Lake 的拆分方案：由一個 SoC 小芯片統管 CPU 主計算集群與低功耗島、NPU 以及主內存控制器 ， 獨立的圖形小芯片專職 Xe 核顯計算單元 ， 而 I/O 小芯片則整合各類平臺 I/O 組件 。
報道指出 ， Panther Lake-H 的 SoC 小芯片采用 Intel 18A 工藝制造 。在面向主流輕薄本的 Panther Lake-H 版本中 ， 圖形小芯片內集成 4 個 Xe 核心 ， 并基于 Intel 3 工藝打造；而面向無獨顯機型、強調核顯性能的超便攜 Panther Lake-U 版本 ， 則使用擁有 12 個 Xe 核心的更大圖形小芯片 ， 并轉向臺積電 N3E 工藝 。I/O 小芯片繼續使用沿自 Arrow Lake 的臺積電 N6 工藝節點 。
從物理結構來看 ， Panther Lake-H 共由四個小芯片組成：一塊基于 Intel 22 nm 工藝的基底小芯片充當“中介層”（interposer） ， 負責為上方小芯片之間提供高密度微型互連；其上依次堆疊計算小芯片、圖形小芯片以及 I/O 小芯片 。由于三塊核心小芯片在布局上“連為一體”但整體輪廓并非規則矩形 ， 英特爾通過額外填充的“填充硅片”（Filler tiles）將其外形補齊 ， 確保整個封裝頂部呈規則矩形 ， 以便散熱器均勻貼合 。
計算小芯片是整顆處理器中面積最大的部分 ， 其尺寸約為 14.32 mm × 8.04 mm ， 總面積約 115 平方毫米 。該區域內集成了 16 個 CPU 核心 ， 采用 6 個 Cougar Cove 性能核心（P 核）+ 8 個 Darkmont 高能效核心（E 核）+ 4 個低功耗島 E 核的組合 。主計算集群由 6 個 P 核和兩組 E 核集群構成 ， 通過環形總線（ringbus）互聯 ， 并共享 18 MB 的三級緩存（L3） 。
在緩存配置方面 ， 每個 Cougar Cove P 核自帶 3 MB 二級緩存（L2） ， 兩組 Darkmont E 核集群則分別共享 4 MB L2（每組 4 核共享） 。處于低功耗島的 E 核雖位于同一計算小芯片上 ， 但不直接接入主計算集群的環形總線 ， 而是通過片內交換結構與主集群通信 。頻率方面 ， P 核最高睿頻可達 5.10 GHz ， 主 E 核最高 3.80 GHz ， 而低功耗島 E 核基礎頻率更低、最高提升至 3.70 GHz ， 同樣以 4 核一組 ， 共享 4 MB L2 緩存 。
除 CPU 核心外 ， 計算小芯片還集成了主內存控制器 ， 其前端配備 8 MB 容量的“內存側緩存” ， 以緩沖與內存之間的數據訪問 。內存 I/O 部分支持雙通道 DDR5 與 LPDDR5X ， 數據傳輸速率最高可達 9600 MT/s 。此外 ， 這一小芯片還容納了英特爾新一代 NPU 5 神經網絡單元 ， 包括 3 個神經計算引擎（NCE） ， 每個引擎配備 1.5 MB 緩存 ， 總計 4.5 MB 片上工作緩存 ， 用于本地 AI 推理任務 。剩余的芯片空間則很可能用于布置媒體編解碼引擎和顯示控制引擎等核顯關鍵單元 。
圖形小芯片部分 ， 報道展示的是基于臺積電 N3E 工藝的較大版本 ， 其物理尺寸約為 8.14 mm × 6.78 mm ， 總面積約 55.18 平方毫米 。這塊芯片集成了 GPU 前端邏輯、12 個 Xe 核心以及 16 MB 二級緩存 。Panther Lake 所采用的核顯架構歸屬于 Xe3 “Celestial” 系列 ， 這也是英特爾新一代面向高能效圖形與 AI 負載的集顯架構 。
I/O 小芯片則呈現出一條狹長的條狀結構 ， 尺寸約為 12.44 mm × 4 mm ， 總面積接近 49.76 平方毫米 ， 并繼續采用臺積電 N6 工藝制造 。該區域集成了 PCIe 根控制器以及完整的 Thunderbolt 5 / USB4 v2 主機路由器 。官方給出的 I/O 能力包括：4 條 PCIe 5.0 通道、8 條 PCIe 4.0 通道、2 個 Thunderbolt 5 接口 ， 以及一套集成的 Wi?Fi 7 + 藍牙 5.4 無線控制器 。
【英特爾 Core Ultra 3 “Panther Lake-H” 結構細節曝光】整體來看 ， Core Ultra Series 3 “Panther Lake-H” 在延續多小芯片封裝路線的同時 ， 通過 18A、Intel 3 與臺積電 N3E/N6 等多工藝協同 ， 以及 CPU、大核顯與 NPU 深度整合 ， 為下一代輕薄本與高性能移動平臺提供了更細分的性能與能效組合 。對于 OEM 廠商而言 ， 這種更靈活的 SoC/圖形/I/O 拆分方案 ， 有望為不同價位和定位的筆記本產品線帶來更加精細的規格搭配空間 。
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