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前幾天蘋(píng)果推出了自己的5G基帶芯片C1 ， 并用于最新的iPhone16e上 。
【全球最強(qiáng)大的5.5G芯片發(fā)布：12.5Gbps速度，AI加持，3nm工藝】從實(shí)測(cè)的情況來(lái)看 ， 蘋(píng)果的這款芯片 ， 并不遜色于他在iPhone16系列中使用的高通x71芯片 ， 性能差不多 ， 功耗還稍低一點(diǎn) 。
這對(duì)于高通而言 ， 肯定是壓力山大的 ， 畢竟以前蘋(píng)果都是使用高通的基帶芯片 ， 現(xiàn)在突然有了自研的芯片 ， 意味著接下來(lái)蘋(píng)果可能會(huì)拋棄高通 。
或許是為了證明自己 ， 在5G芯片是強(qiáng)到離譜 ， 所以近日高通發(fā)布了最強(qiáng)大的5.5G芯片X85 。
而這也是全球首款5.5G AI芯片 ， 高通在這款基帶芯片中 ， 全面支持AI技術(shù)了 。
為何是5.5G芯片 ， 不是5G？我們知道之前3GPP已經(jīng)推出了5.5G制式 ， 也稱(chēng)之為5.5G-A ， 或5G增強(qiáng)版本 ， 介于5G至6G之間 。
而X85是支持5.5G功能的 ， 目前國(guó)內(nèi)的三大運(yùn)營(yíng)商 ， 移動(dòng)、電信、聯(lián)通 ， 以及全球眾多運(yùn)營(yíng)商 ， 都是支持5G-A的 ， 所以也支持X85芯片 。
高通介紹稱(chēng) ， X85芯片最高支持12.5Gbps的上行速度 ， 是5G基帶中最高的 ， 下行最高支持3.75Gbps ， 也是5G基帶中最強(qiáng)的 。
另外X85還是一款集成式AI Tensor加速器 ， 針對(duì)5G、5GA用例進(jìn)行了優(yōu)化 ， AI推理速度提高30%這樣進(jìn)一步提升基帶芯片的連接性能 ， 甚至還能夠根據(jù)應(yīng)用進(jìn)行連接優(yōu)化 。
這一代X85芯片 ， 會(huì)采用臺(tái)積電的3nm芯片制造 ， 相比于4nm ， 功耗會(huì)更低一些 。
其實(shí)我們都清楚 ， 在5g基帶芯片領(lǐng)域 ， 高通一直是最無(wú)敵的 。
不管是聯(lián)發(fā)科 ， 還是三星 ， 或者其他廠(chǎng)商的基帶芯片 ， 都比不過(guò)高通 ， 這也是蘋(píng)果為什么一直選擇高通基帶芯片的原因 。
但是對(duì)于蘋(píng)果而言 ， 并不一定需要這么強(qiáng)大的基帶芯片 ， 只要他的自研基帶芯片能夠滿(mǎn)足自己的要求 ， 哪怕比高通遜色一點(diǎn)點(diǎn)也不要緊 。 所以接下來(lái)就算高通的芯片芯片更強(qiáng)大 ， 估計(jì)蘋(píng)果也會(huì)慢慢的替代掉它 ， 換上自研的 。
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