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先進封裝光刻，成為新焦點

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先進封裝光刻，成為新焦點

全球半導體設備供應商正加速進軍先進封裝領域 。 隨著人工智能推動對更復雜芯片集成的需求 ， 它們正將后端工藝定位為新的增長引擎 。
據韓國媒體報道 ， 包括ASML和應用材料(Applied Materials)在內的領先設備制造商正在加大封裝專用設備的開發力度 。 這些公司還在日本和新加坡擴大研發業務 ， 同時尋求收購專業的封裝公司 。
AI芯片依賴先進封裝將處理器和高帶寬內存(HBM)集成到單一系統中 。 這提升了后端制造環節的重要性 。 包括Semes、韓美半導體(Hanmi Semiconductor)和韓華Semitech(Hanwha Semitech)在內的韓國設備供應商 ， 一直專注于HBM的鍵合設備——韓國制造商在這一細分市場保持著強勢地位 。
設備巨頭擴大封裝領域布局【先進封裝光刻，成為新焦點】據韓國媒體援引行業消息稱 ， 全球四大半導體設備供應商已正式進入最先進的封裝領域 。 它們分別是ASML、應用材料、東京電子(Tokyo Electron)和泛林集團(Lam Research) 。
ASML于2025年推出了其首款面向封裝的曝光設備 。 該系統用于在芯片和基板之間構建電氣互連圖案 ， 瞄準混合鍵合(hybrid bonding)和HBM封裝應用 。
應用材料利用其在化學機械平坦化(CMP)方面的優勢 ， 在混合鍵合領域建立了領先地位 。 該公司于2023年收購了面板級封裝專家Tango Systems 。 2024年11月 ， 它在新加坡開設了一個先進封裝協作中心 。
泛林集團已將其蝕刻和沉積技術應用于先進封裝 。 其設備包括在晶圓背面沉積保護膜以減少芯片堆疊過程中翹曲的系統 。 該公司還提供封裝專用蝕刻機 ， 用于清除堆疊芯片上的殘留物 。
東京電子專注于重布線層(RDL)工藝 。 該公司計劃于2025年10月在其日本九州工廠開設一個新的先進封裝設備開發基地 。 該設施將配備晶圓鍵合設備 ， 以支持日本本土的代工項目和全球封裝客戶 。
封裝光刻成為新戰場長期由佳能(Canon)主導的封裝光刻領域的競爭正在加劇 。 據報道 ， ASML已開始供應其先進封裝光刻系統Twinscan XT:260 ， 首批出貨始于2025年底 。
此舉標志著ASML進入了自2011年以來一直由佳能控制的市場 。 尼康(Nikon)預計將在2027年3月前加入這一領域 ， 從而形成三方競爭的格局 。
隨著AI封裝技術的采用 ， 對封裝光刻設備的需求激增 。 AI處理器通過先進封裝將圖形處理器(GPU)和HBM結合在一起 ， 以最大化性能 。
市場研究公司TrendForce估計 ， 臺積電的CoWoS先進封裝技術的月產能將從2024年的3.5萬片晶圓增加到2025年底的7萬片 。 隨著英偉達和AMD等客戶集中下單 ， 到2026年底 ， 產能可能達到13萬片 。
這種擴張推動了對在中介層(interposer)上刻畫精細線路的光刻系統的需求 。 隨著封裝尺寸的增大 ， 制造商正從圓形硅晶圓轉向更大的矩形基板 ， 以減少材料浪費 。 松下控股(Panasonic Holdings)也開發了3D堆疊設備 ， 商業化目標定在2027年 。
ASML強調了XT:260更高的吞吐量 ， 稱其生產率高達傳統系統的四倍 。 該設備可以處理厚度在0.775到1.7毫米之間的基板 ， 還能緩解因多芯片貼裝引起的高達1毫米的翹曲 。
佳能投資500億日元在宇都宮新建了一家光刻工廠以擴大產能 。 尼康計劃通過無掩模數字光刻技術來實現產品差異化 。
對韓國供應商的影響ASML和尼康進入后端光刻領域預計將為韓國芯片制造商在設備采購方面提供更大的靈活性 。 韓國制造商在HBM生產方面保持強勢 。 本土設備供應商繼續在用于HBM組裝的鍵合設備方面保持領先 。
三星電子(Samsung Electronics)一直通過在德克薩斯州的項目和日本橫濱的研發中心開發先進封裝能力 。 這些努力集中在下一代HBM的3D封裝和玻璃中介層上 。
SK海力士(SK Hynix)正在運營其HBM3E生產線 。 據行業消息人士透露 ， 該公司還在與主要客戶合作進行HBM4的驗證 。
隨著封裝技術的發展和標準尚未統一 ， 設備供應商面臨著配合客戶要求的壓力 。 預計進入先進封裝領域的設備制造商數量不斷增加 ， 將重塑半導體制造鏈后端的競爭格局 。
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