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驍龍8至尊版“減配版”被確認:架構產(chǎn)生變化,或沖擊中端市場!

驍龍8至尊版“減配版”被確認:架構產(chǎn)生變化,或沖擊中端市場!

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【驍龍8至尊版“減配版”被確認:架構產(chǎn)生變化,或沖擊中端市場!】自從手機處理器進行很大幅度的提升之后 , 對于用戶來說 , 使用體驗上真的是進行了很大幅度的提升 , 也讓硬件之間的協(xié)同變得更好 。
尤其是3nm工藝芯片出爐之后 , 更是帶來了很不錯的表現(xiàn) , 無論是主流游戲的運行還是AI功能特性的運行都很不錯 。
可見手機芯片真的很關鍵 , 其中高通的驍龍8至尊版處理器 , 更是引起了諸多用戶的關注 , 這也成為許多廠商的賣點 。
只是沒有想到的是 , 隨著時間的推移 , 高通在其官方網(wǎng)站上悄然披露了一款全新的處理器 , 內(nèi)部代號為SM8750-3-AB , 并將其歸入驍龍8至尊版系列 。

根據(jù)數(shù)據(jù)顯示 , 新曝光的“減配版”處理器在核心數(shù)量上進行了調(diào)整 , 采用了2大+5小的架構設計 , 與常規(guī)版本相比 , 新處理器去掉了一個“性能內(nèi)核” 。
這種策略肯定會影響性能方面的表現(xiàn) , 因為常規(guī)版本的驍龍8至尊版采用了高通自研的Oryon架構CPU 。
其中包括兩個“超級內(nèi)核”和六個“性能內(nèi)核” , 每個內(nèi)核都配備了12MB的L2緩存 , 頻率高達4.32GHz 。
而且還采用了全新的切片架構 , 使得單核性能提升了40% , 多核性能提升了42% , 同時功耗降低了40% 。

由此可見 , 這款“減配版本”的性能表現(xiàn)弱一些也很正常 , 但是在大多數(shù)日常使用場景中 , 其性能表現(xiàn)仍然足以滿足用戶的需求 。
尤其是在中端和高端智能手機市場上 , 用戶對于性能的需求并不總是追求極致 , 而是更加注重性價比 。
如果這款“減配版本”放到中端手機市場 , 應該會掀起不錯的熱度 , 起碼可以對中端市場造成巨大的沖擊 。
當然了 , 雖然在核心數(shù)量上有所減少 , 但其周邊組件與常規(guī)版本保持一致 , 仍然支持X80 5G和FastConnect 7900配套芯片 。

這意味著 , 新處理器在傳輸速度和連接穩(wěn)定性方面都將得到保障 , 加上CPU頻率穩(wěn)定在4.32GHz和3.53GHz 。
對于性能黨來說 , 也是可以輕松滿足使用需求 , 可以說不僅豐富了高通的產(chǎn)品線 , 還為手機廠商提供了更多的選擇 。
但筆者覺得 , 這款處理器可能會影響到驍龍8s至尊版的發(fā)力 , 原因是這款芯片也會對中端市場進行發(fā)力 。
如果都推出的話 , 那么消費者將要面臨選擇 , 手機廠商也是如此 , 需要從這兩款芯片中 , 選擇出來一款 。

當然了 , 目前也只是爆料 , 并沒有消息稱驍龍8至尊版“減配版”會搭載到什么機型 , 以及什么時候進行發(fā)布 。
而驍龍8s至尊版則很清晰 , 搭載的機型基本都很清晰 , 比如紅米Turbo 4 Pro、iQOO Z10 Turbo系列都會采用 。
同時目前的頻率設定方面已經(jīng)非常的清晰了 , 其中CPU方面采用的是1*3.21GHz+3*3.01GHz+2*2.80GHz+2*2.02GHz , GPU為Adreno 825 。
僅從這種頻率上來說 , 其在性能上的表現(xiàn)應該會非常強勁 , 而且其大核架構為Cortex-X4+Cortex-A720 。

不管怎么說 , 如果以上兩款芯片都發(fā)布的話 , 那么驍龍?zhí)幚砥鞯臎_擊力還是很激進的 , 對于聯(lián)發(fā)科等品牌來說 , 壓力也不小 。
雖然天璣8400處理器已經(jīng)發(fā)布 , 但目前搭載的機型還是蠻少的 , 并且對于性能黨來說 , 往往很難考慮聯(lián)發(fā)科芯片 。
再加上很多游戲廠商都會優(yōu)先適配高通驍龍芯片 , 這也是其實力變得越來越強悍的關鍵要素之一 。
畢竟隨著AI技術的廣泛應用 , 對于高性能處理器的需求也日益增長 , 因此驍龍?zhí)幚砥靼l(fā)力之后 , 結果自然是極好存在 。

最后想說的是 , 驍龍8至尊版“減配版”的爆料 , 不僅標志著高通在處理器設計上的新嘗試 , 也引發(fā)了業(yè)界對未來智能手機市場格局變化的猜測 。
那么問題來了 , 大家其有什么期待嗎?歡迎回復討論 。

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