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全球存儲芯片短缺漲價潮持續發酵 ， 手機、筆記本等消費電子行業成本壓力陡增 。
在這一輪行業沖擊中 ， 榮耀面臨的挑戰尤為突出 ， 不僅因供應鏈策略偏差導致存儲資源獲取受限 ， 還通過 “調整產品命名” 變相降低內存配置 ， 疊加終端售價上漲 ， 其產品性價比優勢進一步削弱 ， 市場表現也隨之承壓 。
此次存儲短缺的核心 ， 在于全球半導體產能向高附加值 AI 領域的戰略性轉移 。 微軟、谷歌、Meta 等科技巨頭的 AI 軍備競賽 ， 催生了對高帶寬存儲器（HBM）的海量需求 ， 每分配給英偉達 GPU 一片 HBM 硅片 ， 就意味著智能手機、平板電腦上的 LPDDR5X 內存或筆記本 SSD 失去對應產能 。 而在更高額的利潤和更穩定的市場需求面前 ， 三星、SK 海力士、美光三大存儲大廠則紛紛將產能轉向科技巨頭 ， 直接導致消費級存儲供應銳減 。
行業數據顯示 ， 2025 年末起 ， DRAM、NAND 價格已開啟大幅上漲通道 。 TrendForce 集邦咨詢預測 ， 2025 年第四季度 DRAM 合約價季增 45%-50% ， 2026 年第一季度漲幅仍將擴大；IDC 則指出 ， 2026 年 DRAM、NAND 供應增速僅 16%、17% ， 低于歷史平均水平 ， 且漲價潮或持續至 2027 年 。 在這一背景下 ， 聯想、戴爾、惠普等筆電廠商已集體調價 500-1500 元 ， 國產手機品牌也普遍跟進漲價 ， 而榮耀的處境因供應鏈問題更顯被動 。
【存儲短缺疊加供應鏈短板，榮耀多機型內存減配漲價，換機成本攀升】
與華為、小米、OPPO 等品牌相比 ， 榮耀的存儲供應鏈存在明顯短板 。 據自媒體存儲世界 MWorld 2026 年 1 月 11 日消息稱 ， 榮耀此前長期依賴三星、SK 海力士、美光等國外存儲大廠 ， 對國產存儲龍頭長鑫存儲的合作意愿較低 。 在當前全球存儲資源緊張的情況下 ， 長鑫存儲未將榮耀列為戰略客戶 ， 導致其存儲芯片獲取量遠少于其他國產廠商 ， 成本壓力顯著大于同行 。
榮耀高管此前在微博坦言 ， 受存儲與 SoC 成本大幅上漲影響 ， 2026 年手機行業將開啟 “命名洗牌”：新機型的配置定位與命名嚴重脫節 —— 新 “標準版” 實為減配款 ， 內存規格低于上代標準版 ， 價格卻漲到上代 “Pro 版” 水平；新 “Pro 版” 僅對標上代標準版 ， 新 “Pro Max 版” 才對應上代 Pro 版 ， 且同系列機型 ID 設計語言割裂 ， 中端、低端機型均未能幸免 。
榮耀的內存減配與漲價已體現在具體產品上 。 目前榮耀最新推出的 Power 2 機型 ， 直接砍掉了 8+256GB 基礎版本 ， 僅保留 12GB+256GB（售價 2699 元）、12GB+512GB（售價 2999 元）兩個版本 ， 同配置較上一代漲價 500 元 。 此外 ， 榮耀 500 系列起售價上調 200 元 ， 與 Power 2、WIN 系列形成價位段重疊 ， 消費者可選空間收窄的同時 ， 購機成本顯著增加 。
行業人士透露 ， 若存儲芯片漲價幅度持續 ， 而終端售價無法同步上調 ， 部分手機品牌將面臨虧損風險 ， “即便之前有長期供貨合約 ， 到期后也需按新價格簽約” 。 IDC 分析師郭天翔此前指出 ， 2026年手機廠商會繼續上調價格 ， 中端機的上調幅度會小于高端產品 ， 但是也會造成一些消費者推遲換機 。 低端產品的成本壓力最大 ， 而且廠商也沒有更多的壓縮成本的空間 ， 一些廠商會縮減低端產品的產品線和出貨量 。
存儲減配與漲價已對榮耀的市場表現產生影響 。 界面新聞 2025 年 11 月發布的三季度國內手機市場數據顯示 ， 榮耀以 14.4% 的市場份額排名第五 ， 銷量同比下滑 8.1% ， 是主流廠商中降幅最大的品牌 。 盡管其 X70 系列憑借大容量電池、快充功能在入門級市場取得一定成績 ， 但整體產品創新、品牌定位問題逐漸凸顯 。
更嚴峻的是 ， 榮耀面臨的外部競爭壓力持續加大：蘋果因成本控制能力強 ， 2026 年新機型漲價可能性較低 ， 安卓旗艦與蘋果的價差縮小 ， 可能導致部分消費者轉向 iPhone；華為則通過 Mate80 系列 “反周期降價” ， 進一步擠壓榮耀的高端市場空間 。 此外 ， 榮耀此前提出向 “AI 終端生態公司” 轉型 ， 相關投入尚未轉化為顯著的市場競爭力 ， 疊加存儲供應鏈的被動局面 ， 其 2026 年的市場突圍難度不小 。
對于榮耀而言 ， 若想緩解當前困境 ， 調整存儲供應鏈策略（如加強與長鑫存儲等國產廠商的合作）、平衡成本與產品配置 ， 或許是短期內的關鍵突破口 。 而在全球存儲短缺常態化的背景下 ， 如何通過技術創新降低對傳統存儲的依賴 ， 將成為其長期發展的核心命題 。
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