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端側AI最優解：速度破百Token！CES歸來就看生態大會

人工智能芯片AIoT軟件瑞芯微

端側AI最優解：速度破百Token！CES歸來就看生態大會
編輯：KingHZ
【新智元導讀】2026開年 ， 端側AI迎來最大風口 。 瑞芯微以RK182X領銜 ， 性能領先同行3倍 ， 能效提升6倍 ， 已獲新質生產力領域核心企業青睞 。 1月27日福州首屆生態大會 ， 將聚焦場景痛點、發布落地方案 ， 邀您一同乘勢而上 。
1月27日 ， 瑞芯微AI軟件生態大會 ，
一起見證AIoT2.0時代！
誠邀AI軟件公司共聚福州 ，
共謀大計：AI技術重塑電子產品！
2025年瑞芯微開發者大會上 ， 數百款AIoT創新產品百花齊放 。
我們正在見證AIoT2.0新硬件的重大機遇 。
機器人、機器視覺、智能座艙、自動駕駛、工業應用、智能家居、AI電腦、AI手機、可穿戴設備等千行百業都迫切需要AI技術重塑產品 。
為解決終端產品部署端側大模型面臨的帶寬和功耗兩大痛點 ， 瑞芯微推出了世界第一顆3D架構協處理器RK182X ， 是部署端側AI的最佳芯片解決方案 。
RK182X已經得到十幾個行業、超300家客戶的采用 ， 賦能大量新質生產力企業 。
同時 ， 正式發布RK182X最新的性能升級實測數據 ， 大語言模型（LLM）性能實現質的飛躍！
基于端側AI領域關鍵指標的實測數據對比 ， 瑞芯微RK182X運行Qwen2.5-3B模型輸出速度突破百Token大關 ， 是市場上對標產品的3倍！
這意味著端側設備在極短延遲內生成連貫、準確的文字回復 。
這徹底改變了以往端側大模型響應遲緩、體驗割裂的狀況 ， 使實時、多輪的復雜對話交互成為可能 ， 用戶體驗從「等待式應答」跨越至「流暢互動」的新階段 。


RK182X基于3D堆疊的創新架構 ， 對比競品實現了3倍性能及6倍能耗比 。
【端側AI最優解：速度破百Token！CES歸來就看生態大會】該架構將高性能DRAM直接堆疊封裝在計算芯片之上 ， 實現了帶寬的指數級跨越 ， 高達數百GB/s的片上內存帶寬 ， 這比傳統外置DRAM方案提升了近一個數量級 ， 徹底滿足了3B/7B大模型推理時對數據「洪流」的需求 。
此外 ， 這一架構大幅縮短內部互連距離降低數據傳輸功耗 ， 實現了在更小體積內集成更強算力與存儲 ， 契合了所有終端設備的根本需求 。


今年 ， 瑞芯微還將陸續推出RK1860（60+ TOPS） ， RK1899（250+ TOPS） ， RK1810（超低功耗） ， RK1880（120+ TOPS）等3D架構協處理器 ， 以及下一代旗艦芯片RK3668、RK3688 。 連同正當紅的RK3588、RK3576 ， 以及即將發布的RK3572 ， 瑞芯微以SoC+協處理器 ， 為AIoT2.0時代提供最合適的芯片平臺 。
我們誠摯邀請AI軟件合作伙伴 ， 協同賦能客戶 ， 用心做好產品 。
本次AI軟件生態大會 ， 瑞芯微期待與您一起：

  • 搭建起AI軟件與市場的橋梁 ， 依托瑞芯微在AIoT千行百業、超過5000家全球客戶的廣大生態 ， 實現AI軟件算法的場景落地、價值變現 。
  • 現場將實景展示實時視頻分析、車載AI Box ， 新一代工業檢測技術 ， 智能家居等應用 ， 直觀呈現AI軟件賦能產品的全新體驗 。
  • 我們堅信軟件有價值 。 現場將一對一對接具體技術方案 ， 以及討論合作生意模式、利益分配 。
1月的福州暖意融融 ， 誠邀您撥冗蒞臨！在遍地黃金的AIoT2.0時代 ， 共探合作 ， 共創盈利！

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