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在差異化越來越少的全面屏手機時代 ， 多元化的設計理念才是行業的發展趨勢 ， 畢竟多元化的產品能給消費者提供更多的選擇 。 大家都知道 ， 榮耀手機是一個走多元化路線的手機廠商 ， 是一個在產品的研發和創新上舍得投入的手機廠商 ， 再加上多年的技術積累和豐富的研發經驗 ， 因此榮耀手機為手機市場帶來了很多好評如潮的產品 。 當然 ， 行業在發展 ， 相信在接下來榮耀手機會繼續砥礪奮進 ， 為行業帶來更有差異化的產品 。 網上曝光了一組榮耀Magic5ProPlus的概念圖 ， 隱藏式3D結構光技術加持 ， 接下來我們來看看！
【榮耀magic|榮耀Magic5ProPlus曝光：隱藏式3D結構光技術加持，全身都是寶】榮耀Magic5ProPlus曝光！在外觀設計方面 ， 據曝光的概念圖顯示 ， 這款榮耀Magic5ProPlus得益于屏下隱藏式3D結構光技術加持 ， 以至于手機正面實現了極具科技感的真全面屏設計 ， 再加上更激進的屏幕封裝工藝以及極窄的黑邊處理 ， 因此整個手機正面的屏占比有了大幅提升 。 同時 ， 隱藏式3D結構光技術的加入 ， 使得該機的可玩性也將會得到大大的增強 。 并且 ， 這款榮耀Magic5ProPlus采用了一塊6.88英寸的2K屏幕 ， 同時這塊屏幕還加入了1-120Hz自適應刷新率技術 ， 因此該機的屏幕體驗將會更加保障 。
在影像系統方面 ， 這款榮耀Magic5ProPlus采用了后置四攝的設計 ， 后置四攝集成在一個“乒乓球拍形”的模塊里面 ， 并且攝像頭模塊布局在手機背部中間靠上的區域 ， 這樣的設計可以說是特點鮮明極具差異化 ， 再加上鮮明的機身配色以及更為方正的機身設計 ， 因此整個手機看起來帥氣十足 。 在參數上 ， 據悉該機搭載了5400萬像素超大底主攝+4000萬像素超廣角+1200萬像素長焦+ToF鏡頭的后置四攝組合 ， 并且影像系統還加入了雙OIS光學防抖技術 ， 如果真是這樣的話 ， 那么該機的拍照性能讓人非常期待 。
在核心硬件方面 ， 據悉這款榮耀Magic5ProPlus采用了高通下一代旗艦芯片高通驍龍8 Gen2 ， 據悉高通驍龍8 Gen2采用了臺積電4nm工藝 ， 并且集成了全新的CPU架構和更強悍的Adreno GPU ， 因此在高通驍龍8 Gen2的加持下 ， 該機的核心性能將會更加生猛 。 并且 ， 為了保障手機的綜合體驗 ， 據悉該機內置了5500mAh電池和100W超級快充技術 。 另外 ， 該機還提供了立體聲雙揚聲器、新一代超級散熱系統以及IP68等等核心硬件和技術 ， 如果真是這樣的話 ， 那么該機的綜合硬件規格同樣拉滿 。
全身都是寶！上述曝光的這款榮耀Magic5ProPlus ， 在隱藏式3D結構光技術加持下 ， 手機正面實現了賞心悅目的真全面屏設計 ， 以至于整個手機的顏值讓人眼前一亮 ， 5400萬像素影像系統的加入使得該機的相機性能毋庸置疑 ， 尤其是高通驍龍8 Gen2以及5500mAh電池等核心硬件的加入 ， 使得該機的綜合硬件配置一步到位 ， 綜合體驗將會再上一個大臺階 。 如果上述曝光的這款榮耀Magic5ProPlus屬實的話 ， 無論是外觀設計還是硬件配置 ， 全身都是寶！最后 ， 你覺得這款榮耀Magic5ProPlus怎么樣？歡迎小伙伴們留言討論！
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