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華為|美媒:華為的天就要白了

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芯片等規則被修改后 , 華為的天可以說是變成黑色 。
因為華為自研的各種海思芯片 , 因為臺積電不能自由出貨而無法量產 , 這直接影響了華為手機業務 , 該業務幾乎給華為貢獻了一半左右的營收 。
另外 , 由于多方壓力等問題 , 導致部分國家和地區的運營商放棄了華為5G設備和技術 , 結果影響了華為5G運營商業務 , 5G合同數量也被愛立信超越 。

可以說 , 在一系列外因的影響下 , 華為2021年是比較難過的 , 新機上市基本上都不支持5G網絡 , 營收更是從8000億元下滑到了6000多億元 。
由于芯片等元器件缺少 , 華為也出售了多項業務 , 像榮耀手機、服務器等等 。
美媒:華為的天就要白了
但華為召開2021年業績發布會之后 , 卻有美媒表示華為的天就要白了 。 其之所以這么說 , 還給出了以下幾點理由 。
【華為|美媒:華為的天就要白了】
首先 , 研發投入持續增長 。
華為2021年的營收雖然降低了 , 但華為的研發投入卻一點也沒有少 , 反而是增長了不少 , 甚至是超過1400億元 , 再創歷史新高 。
另外 , 任正非也明確表示 , 以后將每年營收的20%作為研發資金 。
也就是說 , 在芯片、系統等領域內 , 華為一直都在持續投資 , 有了資金 , 就能夠全球各地招攬人才 , 打破也將是必然的問題 。

其次 , 華為對高性能芯片已經有了辦法 。
蘋果發布了M1 Ultra芯片 , 其就是將兩顆芯片通過先進的技術封裝在一起 , 而華為也明確表示 , 將用多核架構 , 用堆疊、面積換性能的方式 , 解決華為高性能芯片的問題 。
在堆疊芯片方面 , 華為已經發布了多項技術專利 , 一項是芯片堆疊拼裝技術專利 , 另外一項技術專利是保證芯片供電的同時 , 解決因采用硅通孔技術而導致的成本高的問題 。
可以說 , 華為頻頻在堆疊芯片方面發布新的專利技術 , 這基本上意味著華為會采用堆疊芯片 , 用堆疊芯片解決高性能芯片的問題 。

在這樣的情況下 , 華為就能夠大量上市新款手機等移動設備上 。
第三 , 余承東、任正非、孟晚舟都表態了 。
關于華為何時突破的問題 , 余承東表示華為將會在2023年王者歸來 , 而任正非則表示華為的冬天正在過去 , 春天正在到來 。
孟晚舟在2021年業績發布上則稱 , 華為或許已經穿過了自己的黑障區 。 可以說 , 三大關鍵人物都做出了表態 , 這意味著華為的天確實要白了 。
實際上也正是如此 , 因為進入2022年后 , 華為情況明顯好轉很多 , 新機上市數量明顯增加 , 5G業務也有了不小的變化 。

其中 , 英正式承認華為5G設備和技術是安全的 , 隨后巴西、土耳其、沙特等紛紛與華為簽訂了新的5G合同 。
最后 , 國內芯片產業鏈等取得了多個突破 。
華為面臨的主要問題就芯片 , 但國內廠商已經量產28nm、14nm、N+1等工藝的芯片 , 這些芯片在堆疊技術的加持下 , 也能夠發揮出來強大的性能 。
另外 , 由于缺少5G射頻芯片等 , 導致華為新機往往不支持5G網絡 , 但國內已經有兩家廠商量產了自主研發的5G射頻芯片 , 可用在手機、5G基站等設備上 。

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