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聯(lián)想最新機(jī)型推薦 最新版聯(lián)想智能手機(jī)

據(jù)消息顯示,爆料者@evleaks曝光了一款名為聯(lián)想 Halo的新旗艦級(jí)手機(jī),還特別說明該機(jī)并不是拯救者電競手機(jī)的后續(xù)產(chǎn)品 。我們可以看到,這款手機(jī)會(huì)搭載SM8475芯片組(應(yīng)該是驍龍 8 Plus) 。另外,這款手機(jī)配有6.67英寸+FHD+的144Hz OLED屏,還有8/12/16GB LPDDR5內(nèi)存,128GB或256GB UFS 3.1存儲(chǔ) 。
而在攝像頭上,這款手機(jī)配有1600萬像素自拍鏡頭,后置三攝(5000萬像素+1300萬像素+200萬像素)設(shè)計(jì) 。在充電方面,這款手機(jī)配有68W有線充電 。
另外,該爆料者還稱,該設(shè)備預(yù)計(jì)在2022年Q3到來,不過售價(jià)消息還是要等等 。
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