聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行表示，盡管2022年整體半導體市場的增長速度將低于2021年，但聯(lián)發(fā)科仍將實現10-20%的收入增長，并將在明年推出首款5G毫米波移動SoC，還將在明年初推出Wi-Fi7解決方案 。
據digitimes報道，蔡力行指出，聯(lián)發(fā)科已從其代工廠、后段封裝和基板合作伙伴獲得了2022年的主要產能支持，明年的出貨情況將穩(wěn)定 。
“后疫情時代使得全球經濟發(fā)展增加了很多變數，聯(lián)發(fā)科也將面臨諸多技術挑戰(zhàn)，包括日益復雜的設計架構和更先進的3nm、2nm芯片制造節(jié)點 ?！辈塘π姓f道 。
聯(lián)發(fā)科日前發(fā)布的財報顯示，2021年前11個月合并營收為4472.12億元新臺幣，同比增長54.36% 。蔡力行表示，公司2021年多條產品線表現良好，手機相關芯片解決方案銷售額同比增長超過110%，收入貢獻率為57%，非手機產品包括電源管理IC和網絡芯片增長超過30% 。
【聯(lián)發(fā)科：明年推出首款5G毫米波移動SoC，還將推出Wi Fi7解決方案】另外，蔡力行透露，聯(lián)發(fā)科在無線通信芯片領域已躋身領軍企業(yè)之列，在Wi-Fi6/6E領域已建立穩(wěn)固的布局，并將于2022年初推出Wi-Fi7解決方案 。
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