品牌型號(hào)：聯(lián)想拯救者R7000
系統(tǒng)：Windows 11
Zen4處理器發(fā)布時(shí)間為2022年5月24日 。上市時(shí)間則要等到三季度中旬，也就是8、9月份 ， 初期只有X670/X690主板可選 。
Zen4銳龍7000采用AM5接口（LGA1718），首次支持DDR5和PCIe5.0，X670這批主板還有望帶來(lái)對(duì)USB4的支持 。處理器方面，最大仍舊是16核 ， 首次集成GPU單元 ， 熱設(shè)計(jì)功耗進(jìn)而提高到150~170W左右，IPC性能至少提升19% 。
【zen3處理器發(fā)布時(shí)間 zen4處理器發(fā)布時(shí)間】13代酷睿，大核升級(jí)為Raptor Cove，小核仍舊是Gracemont ， 工藝仍舊是Intel 7（10nm），不過(guò)這次小核有望堆到16個(gè)之多，也就是達(dá)成24核32線程，出廠睿頻也有望超5.5GHz，性能提升幅度兩位數(shù)，且還會(huì)通過(guò)大幅增加緩存（68MB Max）來(lái)挖掘游戲潛力 。
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