在年初的春季新品發(fā)布會上，OPPO推出了全新的OPPO FindX5系列旗艦，該機不僅帶來了極具辨識度的外觀設(shè)計，而且在影像方面也極為出眾，受到了不少用戶的廣泛好評 。而這段時間以來不斷有關(guān)于該系列新一代旗艦——OPPO Find X6的爆料傳出，再度吸引了不少消費者的關(guān)注 ?，F(xiàn)在有最新消息，近日有數(shù)碼博主進一步帶來了該機影像方面的更多細節(jié) 。
【曝OPPO Find X6 Pro搭載1英寸大底+MariSilicon X芯片】據(jù)知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站 最新發(fā)布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致 ， 全新的OPPO Find X6 Pro的影像硬件“絕對是TOP級別，主攝、超廣角、長焦都有大幅升級” 。結(jié)合此前相關(guān)爆料 ， 該機將后置1英寸大底的索尼IMX989主攝 ， 并且還將會搭載自研芯片馬里亞納MariSilicon X，這是一顆由臺積電代工的6nm影像專用NPU芯片，集成了OPPO自研的、業(yè)界領(lǐng)先的MariLumi影像處理單元 ， 影像表現(xiàn)將非常值得期待 。
其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的OPPO Find X6系列將至少提供Find X6和Find X6 Pro兩個版本，分別采用1.5K屏和2K屏，其中Pro版還將采用三星E6材質(zhì)以及曲面屏設(shè)計 。機身背部，該機此次可能會改變前作的一體化設(shè)計，采用時下流行的圓形后置相機模組，內(nèi)含三顆攝像頭 ， 其中一顆是潛望式長焦鏡頭 。硬件上，該機將全系標(biāo)配高通驍龍8 Gen2旗艦處理器，基于臺積電4nm工藝制程打造，采用全新的“1+2+2+3”八核心架構(gòu)設(shè)計，安兔兔突破120萬分問題應(yīng)該不大 。
據(jù)悉，全新的OPPO Find X6系列有望在2023年Q1與大家見面，除了強悍的性能，影像也將是該機最大的賣點 。更多詳細信息，我們拭目以待 。
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