【彎道超車失敗了？臺積電再度突破，華為、中科院陷入沉思】近水樓臺先得月，作為半導(dǎo)體起源地的美國，擁有一大批頂級的半導(dǎo)體企業(yè)，壟斷大部分半導(dǎo)體細分領(lǐng)域的話語權(quán) 。美國曾為了便于高通、英特爾等美企從世界各地崛起財富 ， 大肆渲染“科技無國界”的言論 ， 極力推動“全球化” ， 然而 ， 國內(nèi)大部分企業(yè)太過于天真，相信了美國的鬼話，非常依賴美國企業(yè)的技術(shù)，但華為在5G和麒麟芯片強勢崛起后，被美國給好好地上了一課 。
華為歷時多年，耗費了大量的人力、物力 ， 終于在5G時代實現(xiàn)了“彎道超車”，憑借大量的先進5G技術(shù)掌控通信領(lǐng)域的話語權(quán)，及發(fā)布了世界首款5G芯片麒麟9000，打破了思科、高通等美國企業(yè)在通信、芯片領(lǐng)域的壟斷，動搖了美國科技霸權(quán)的根基，便遭到了美國的打壓 ， 不僅無法采購到高通等美企的芯片，還無法獲得臺積電、三星等企業(yè)的幫助代工麒麟芯片，只能被迫在5G時代發(fā)布4G手機，且要嚴格控制產(chǎn)品的產(chǎn)能 。
面對無芯可用的窘境，曾被稱為華為戰(zhàn)神的余承東也只能發(fā)出無奈的感慨：華為并不想吃獨食，過于相信全球化分工，只有先進的芯片設(shè)計能力，卻沒有造芯片的能力，導(dǎo)致華為麒麟芯片成為“絕唱” ， 手機業(yè)務(wù)跌倒，蘋果吃飽 。芯片雖然是全人類智慧的結(jié)晶，制造難度達到了SSS級，但華為并沒有放棄 ， 經(jīng)過三年的發(fā)展，終于讓麒麟芯片再現(xiàn)世間！
華為Mate 60 Pro手機搭載的麒麟9000S芯片雖然不知道采用的是何種制造工藝，但性能卻超越了高通驍龍8+處理器，盡管白宮不相信我國目前能夠造出7nm芯片，最后也不得不承認華為已經(jīng)突破了美國的芯片封鎖 ， 在反擊美國的這場科技霸凌戰(zhàn)中，取得了階段性的勝利 。我國雖然能夠造出媲美7nm的芯片 ， 但若想實現(xiàn)彎道超車 ， 就必須聚焦于新賽道硅光芯片，華為、中科院深知這一點，不斷加大在“硅光芯片”的科研投入 ， 且華為在幾年前造出了世界首個硅光芯片樣品，但讓所有人沒想到的是，臺積電在近期傳來了一個對我們極其不利的消息 。
前不久，臺積電正式對外宣布，該公司將與博通、英偉達等美西方科技巨頭合作，研發(fā)硅光子技術(shù)、光學(xué)共封裝等新技術(shù)，并已進入45nm-7nm制程工藝的技術(shù)驗證階段 ， 有望在明年下半年實現(xiàn)試生產(chǎn)，2025年實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)！從臺積電公布的信息來看 ， 臺積電已經(jīng)解決了光子芯片的制造工藝技術(shù)難題，意味著我們彎道超車的計劃有可能失敗了，這個結(jié)果很有可能會讓華為、中科院等國內(nèi)企業(yè)、科研機構(gòu)陷入沉思 。
臺積電解決光子芯片制造技術(shù)難題，對我們來說并不是一件好事，雖然它是一家中企，但在中美之間的“芯片戰(zhàn)”爆發(fā)后，其一直以來充當著美國手中的一種“武器”，在幫助美國提升芯片制造能力的同時，利用產(chǎn)能和技術(shù)優(yōu)勢搶中芯國際等大陸芯片制造企業(yè)的市場，如果臺積電美美西方企業(yè)再度合作搶占下一代芯片技術(shù)的先機 ， 將極大地增加了我國企業(yè)突破美國芯片封鎖的難度 。
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