按照往年節(jié)奏，華為很可能在今年第一季度推出新一代P系列旗艦——華為P60系列 。隨著預(yù)計的發(fā)布時間日益臨近，雖然官方截至目前并未公布相關(guān)實(shí)質(zhì)性細(xì)節(jié)，但外界關(guān)于該機(jī)的爆料已經(jīng)越來越密集 ?，F(xiàn)在有最新消息 ， 繼日前數(shù)碼博主傳出據(jù)稱是該機(jī)的硅膠保護(hù)殼諜照后 ， 近日有數(shù)碼博主進(jìn)一步帶來了該機(jī)外觀設(shè)計的更多細(xì)節(jié) 。
據(jù)此前曝光的保護(hù)殼諜照顯示，全新的華為P60的后置相機(jī)模組與前代的P50系列標(biāo)志性的雙環(huán)造型完全不同，中間轉(zhuǎn)為采用碩大的圓環(huán)主攝，非常吸睛，也讓該機(jī)具備了非常高的辨識度 。同時在這顆主攝的上下方各有一顆鏡頭，右上方則是閃光燈的位置 。而近日有知名數(shù)碼博主在該諜照的基礎(chǔ)上進(jìn)一步表示，華為P60系列這個泄露手機(jī)殼，中間的大底主攝有點(diǎn)突破邊界的意思 ， 但并非1英寸超級大底 。除此之外，該機(jī)的立體聲雙揚(yáng)聲器依舊是一左一右，頂部還有紅外遙控開孔 。
其他方面，根據(jù)此前曝光的消息 ， 全新的華為P60系列有望全系標(biāo)配高通驍龍8 Gen2旗艦處理器，不過依然僅支持4G網(wǎng)絡(luò) ， 不支持5G，至于其他性能參數(shù)則與5G版芯片沒有太大的區(qū)別，同樣基于臺積電4nm工藝制程打造，采用全新的“1+2+2+3”八核心架構(gòu)設(shè)計，將帶來更強(qiáng)悍的性能表現(xiàn) 。除此之外，該機(jī)主攝可能采用超大底傳感器，而超長焦則可能為6400萬像素，還很可能繼續(xù)搭載Mate50上首發(fā)的可變光圈以及華為XMAGE自研影像平臺，影像表現(xiàn)將非常值得期待 。
【華為P60系列外觀細(xì)節(jié)曝光：碩大圓環(huán)主攝 非1英寸大底】據(jù)悉，全新的華為P60系列將有望在今年3-4月期間與大家見面，更多詳細(xì)信息，我們拭目以待 。
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