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華為手機(jī)全面回歸，以后大家買(mǎi)手機(jī)都要便宜了

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隨著華為Mate60系列的火爆銷(xiāo)售，華為手機(jī)正式全面回歸 。
客觀來(lái)講，華為Mate60系列的售價(jià)并不便宜，體驗(yàn)門(mén)檻甚至比以前還高了 。
以前的Mate系列標(biāo)準(zhǔn)版起售價(jià)一般在4000元左右，這次差不多漲了1000元，來(lái)到了5000多元 。
個(gè)中原因，主要在于：以前的Mate標(biāo)準(zhǔn)版，相比Pro版會(huì)減掉不少特色功能，而這次Mate60標(biāo)準(zhǔn)版和Pro版則相差不大(見(jiàn)下圖) 。整體產(chǎn)品力上升了，價(jià)格同步上調(diào)，也屬合情合理 。

華為手機(jī)全面回歸，以后大家買(mǎi)手機(jī)都要便宜了


看到這里，大家肯定會(huì)問(wèn)：這價(jià)格不是沒(méi)降反升嗎？為啥你在標(biāo)題里說(shuō)“以后大家買(mǎi)手機(jī)都要便宜了”？
且聽(tīng)我細(xì)講，大家看看有沒(méi)有道理 。
第一，當(dāng)前的手機(jī)市場(chǎng)已經(jīng)是存量市場(chǎng)，也就是說(shuō)，市場(chǎng)已經(jīng)飽和了，各大手機(jī)廠商之間，是互搶客戶、此消彼長(zhǎng)的關(guān)系——我賣(mài)得多了，你必然就賣(mài)得少 。
因此，華為手機(jī)全面回歸，首先肯定會(huì)擠壓其他手機(jī)品牌的市場(chǎng)空間 。大家為了爭(zhēng)搶市場(chǎng)，價(jià)格戰(zhàn)在所難免 。
第二，根據(jù)央視新聞報(bào)道，海外半導(dǎo)體行業(yè)觀察機(jī)構(gòu)TechInsights的拆解報(bào)告稱，華為Mate 60 Pro中使用的新麒麟芯片采用了“先進(jìn)的7nm芯片技術(shù)” 。報(bào)告認(rèn)為，這顆芯片代表了中國(guó)芯片設(shè)計(jì)和制造的里程碑 。
請(qǐng)大家注意這里的關(guān)鍵詞：
“中國(guó)芯片”，這代表的是整個(gè)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)鏈水平 。
“設(shè)計(jì)”，芯片設(shè)計(jì)軟件，是我們被西方卡脖子的技術(shù)之一 。以前我們的先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)，完全依賴國(guó)外的設(shè)計(jì)軟件，現(xiàn)在用自己的了 。
“制造”，這個(gè)就是大家都熟悉的芯片代工生產(chǎn)，華為麒麟芯片設(shè)計(jì)的再先進(jìn)，沒(méi)人給你生產(chǎn)，就只能停留在圖紙上 。以前，先進(jìn)芯片的代工基本上被臺(tái)積電和三星聯(lián)手壟斷 ?，F(xiàn)在，我們自己能生產(chǎn)制造了 。
“里程碑”，雖然我們自己設(shè)計(jì)生產(chǎn)的芯片，離世界最先進(jìn)水平還有一定差距 。但現(xiàn)在這個(gè)水平已經(jīng)夠用了，是個(gè)巨大突破，可以保證不被卡脖子 。
其實(shí)，芯片制程工藝已經(jīng)出現(xiàn)邊際遞減效應(yīng)，投入產(chǎn)出比沒(méi)有那么高了 。
比如，國(guó)際商業(yè)戰(zhàn)略（IBS）最近發(fā)布了有關(guān)2nm級(jí)芯片設(shè)計(jì)的成本預(yù)估，其開(kāi)發(fā)成本將達(dá)到7.25億美元（約合53億元人民幣） 。也就是說(shuō)，單單設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)一款2nm芯片，就得花費(fèi)53億 。這還沒(méi)算其他成本 。
從實(shí)用性上來(lái)講，目前手機(jī)旗艦SoC，對(duì)絕大多數(shù)人的絕大多數(shù)使用場(chǎng)景來(lái)說(shuō)，是普遍性能過(guò)剩的 。從各方測(cè)試結(jié)果來(lái)看，華為新麒麟芯片的性能超過(guò)了驍龍888，對(duì)絕大多數(shù)人來(lái)說(shuō)完全夠用 。
另外，隨著云計(jì)算和5G的發(fā)展，手機(jī)端的算力慢慢變得沒(méi)有那么重要了，夠用即可 。因?yàn)槭謾C(jī)完全可以使用云端或其他智能終端的算力 。華為的“超級(jí)終端”已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了這一點(diǎn) 。而云端服務(wù)器、其他智能終端所使用的芯片，就沒(méi)有那么高的制程工藝要求了，我們完全有能力自研自產(chǎn) 。
說(shuō)這么多，其實(shí)是想表達(dá)一個(gè)意思：新麒麟芯片的性能完全夠用，華為全面采用自研麒麟芯片，將給聯(lián)發(fā)科、高通等芯片廠商的產(chǎn)品銷(xiāo)量帶來(lái)直接影響 。
根據(jù)著名分析師郭明錤的最新報(bào)告，華為在2022年和2023年分別向高通采購(gòu)了2300–2500萬(wàn)和4000–4200萬(wàn)顆手機(jī)SoC芯片 。
從新麒麟芯片量產(chǎn)開(kāi)始，以后華為不會(huì)大量采購(gòu)高通芯片了 。高通在今年第三財(cái)季財(cái)報(bào)會(huì)上已經(jīng)確認(rèn)了這一點(diǎn)，在對(duì)后續(xù)兩個(gè)季度的預(yù)期中，未假設(shè)將有與華為相關(guān)的大量營(yíng)收 。
看到?jīng)]，華為選擇自研麒麟芯片，高通直接損失就是數(shù)千萬(wàn)部SoC的貨單 。這還只是其一 。其二，就是我們前面講過(guò)的，華為手機(jī)全面回歸，會(huì)導(dǎo)致其他手機(jī)品牌出貨量下降 。而其他品牌一般都大量采用高通芯片，它們的銷(xiāo)量下降，意味著高通芯片市場(chǎng)的再次縮減 。

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