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不過835在制程工藝有大優(yōu)勢（10nm）的情況下，于CPU單核能效上竟然占不到便宜！GPU方面也是一樣，835雖然在性能上占據(jù)碾壓優(yōu)勢，但在能效上卻占不到啥便宜——660的能效優(yōu)勢可見一斑！

2017年搭載了這款神U的機(jī)型，依然少不了藍(lán)綠廠產(chǎn)品。例如 OPPO 的 R11 系列，vivo 的 X20 系列。另外，錘子的堅果 Pro2 也在列——這款“指紋Logo二合一”的神機(jī)可謂一代傳奇。
2018年依然有不少機(jī)型“上車”，例如藍(lán)廠的 X21、Z1，綠廠的 R15 夢境版，小米 8 青春版、6X 和魅族 15 等皆是，就連三星的 Galaxy S 輕奢版（可以看作是 S8 的青春版）也來湊了熱鬧。
甚至到了2019年，還有機(jī)型搭“晚班車”，例如紅米 Note7 就是其中一員。有趣的是，之前高通還別出心裁地搞了個“降頻版”，藍(lán)綠廠是這款“新品”的忠實用戶，將其用在了不少機(jī)型上。
3，驍龍 710

2018年高通開拓了一個新的中端系列——700系驍龍平臺，而該平臺的第一款產(chǎn)品就是710 。其大核和小核分別是基于A75和A55架構(gòu)的魔改，而這又是ARM最先支持 DynamlQ 技術(shù)的大小核架構(gòu) 。
所以這次在能效提升的道路上又前進(jìn)了一大步，此外其還用上了和旗艦平臺相同的三星 10nm 制程工藝。落到實處，在峰值功耗低 9% 的情況下，其CPU單核性能較660提升了 21%；但由于大核只有兩顆（剩下六顆皆為小核），故多核性能提升不太明顯。
GPU方面，架構(gòu)升級為了全新的 Adreno616，性能較660大幅提升 53%，同時峰值功耗還下降了 25%——這能效表現(xiàn)可謂震驚四座了！由于整體表現(xiàn)特別出色，其口碑直接蓋過了當(dāng)年的旗艦驍龍845 。

這款神U的首發(fā)機(jī)型是2018年五月尾發(fā)布的小米 8 SE，當(dāng)時這款機(jī)型披著和 iPhoneX 極其相似的“外殼”，卻僅 1799 元起售——堪稱性價比神器！假如現(xiàn)在還有小米 SE 機(jī)型存在，紅米估計要造反了。
接下來便是六月份發(fā)布的 vivo NEX（標(biāo)準(zhǔn)版），這是首款采用升降攝像頭設(shè)計的全面屏手機(jī)，在那年可謂是出盡了風(fēng)頭。而且由于是藍(lán)廠全新的旗艦系列，故售價非常不友好——花近 4000 元去買高通的中端芯片這事也就藍(lán)廠干得出來了。
同年發(fā)布的還有錘子末代機(jī)堅果 Pro2S，魅族的 16X、X8，藍(lán)廠的 Z3，綠廠的 R17 Pro 。2019年發(fā)布的則有藍(lán)廠的 X27 系列、Z5x，綠廠的 Reno 標(biāo)準(zhǔn)版、K3，真我的 X、X 青春版，以及小米的 CC 9 。
4，驍龍 778G

最后一款中端神U，正是2021年五月份發(fā)布，基于臺積電 6nm 工藝制程的驍龍778G 。這次在 CPU 架構(gòu)方面，采用了和旗艦芯片一樣的三集群設(shè)計，并集成了 5G 基帶。
此外，這次的大核與中核皆是基于 Cortex-A78 架構(gòu)魔改的，而這個 A78 架構(gòu)非常重要。A75 架構(gòu)之后，相繼迭代的 A76 和 A77 架構(gòu)，在性能上的升級比較明顯；而 A78 架構(gòu)則是偏重于能效升級的一代，下面看一下其整體表現(xiàn)到底如何。
相較于710，在CPU整體性能上直接翻倍，而單核峰值功耗僅增長了 60% 。GPU性能更是大躍進(jìn)，直接翻了 1.5 倍！結(jié)果峰值功耗又是僅增長 60%，整體性能和能效表現(xiàn)極為出彩。