【abf是什么材料】abf是薄復(fù)合材料，用于將處理器連接到稱為基板的基層 ， 形成芯片封裝的一部分，將芯片連接到主板并保護(hù)其免受損壞 。ABF被層壓到基板上，然后鍍上銅，從而可以制造電路 。ABF基板廣泛用于衛(wèi)星、5G基站和自動駕駛汽車中的高性能計(jì)算芯片中 。
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