RedmiK70標(biāo)準(zhǔn)版將會(huì)在今年年底推出，搭載高通驍龍8Gen2移動(dòng)平臺(tái) 。這款芯片采用臺(tái)積電的4nm工藝制造，CPU架構(gòu)為1+4+3 。它包括一顆3.2GHzCortexX3超大核、四顆2.8GHz大核（兩顆Cortex-A715和兩顆CortexA710），以及三顆2GHzCortexA510小核 。此外，它還具備8MB的三級(jí)緩存，支持LPDDR5x4200MHz內(nèi)存和UFS4.0閃存 。
這次升級(jí)中，CortexX3超大核相比CortexX2提升了22%的性能和11%的IPC（每指令周期執(zhí)行的指令數(shù)） 。值得一提的是，Arm在Cortex-X3上放棄了AArch32指令集，全面轉(zhuǎn)向64位架構(gòu) 。
在影像方面，驍龍8Gen2配備了首個(gè)認(rèn)知ISP，可以通過(guò)實(shí)時(shí)語(yǔ)義分割對(duì)照片和視頻進(jìn)行自動(dòng)增強(qiáng) 。它能夠利用AI神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)感知照片中的人臉、面部特征、頭發(fā)、衣服和天空等內(nèi)容，并進(jìn)行獨(dú)立優(yōu)化 。
【Redmi K70曝光：驍龍8 Gen2加持】搭載驍龍8Gen2芯片，RedmiK70標(biāo)準(zhǔn)版將成為Redmi歷史上性能最強(qiáng)的標(biāo)準(zhǔn)版機(jī)型 。按照慣例，RedmiK70Pro將會(huì)搭載高通驍龍8Gen3移動(dòng)平臺(tái)，并與標(biāo)準(zhǔn)版同期發(fā)布 。
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