1、高通X555G基帶最快得到2019年年底才能正式商用 。
【x55基帶什么時(shí)候商用】2、2月19日 ， 高通推出了第二代5G新空口（5GNR）調(diào)制解調(diào)器驍龍X55，這是高通第一代7nm5G調(diào)制解調(diào)器，單芯片支持從5G到2G多模，最高下載速度可達(dá)到7Gbps 。同時(shí) ， 高通還推出了其面向5G多模移動(dòng)終端的第二代射頻前端（RFFE）解決方案，這是一套完整的，能夠和驍龍X555G調(diào)制解調(diào)器搭配使用的射頻解決方案，為支持6GHz以下頻段和毫米波頻段的高性能5G移動(dòng)終端提供從調(diào)制解調(diào)器到天線的完整系統(tǒng) 。
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