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2023手機處理器分類排行及跑分 2023手機處理器排行榜( 二 )


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從目前爆料的消息來看,天璣9200+將會由iQOO Neo8 Pro首發(fā),值得關注 。
③、天璣9300和驍龍8 Gen3再曝光
安卓芯陣營,下半年最強的驍龍8 Gen 3和天璣9300處理器也有新的爆料 。
據(jù)數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站 透露,高通下一代驍龍8 Gen3處理器型號為SM8650,由臺積電代工,工藝制程從N4提升至N4P,首次采用1+5+2架構設計,即包括 1 顆Cortex-X4超大核(頻率達到3.4GH)、5顆大核和2顆小核 。GPU則升級至Adreno 750,性能有全面提升 。
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考慮到新架構新工藝帶來的性能提升,預計驍龍8 Gen3的安兔兔跑分性能有望沖擊150萬分水平 。
同樣是數(shù)碼閑聊站透露,聯(lián)發(fā)科下一代旗艦處理器命名為天璣9300,采用臺積電N4P工藝,這顆5G Soc由vivo和聯(lián)發(fā)科雙方聯(lián)合打造,大概率由vivo X100首發(fā) 。
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聯(lián)發(fā)科天璣9300將會采用超大核+大核+小核的布局設計,超大核應該也是Cortex X4,大核可能是Cortex A715,小核可能是A515,性能對標高通驍龍8 Gen 3 。
④ 三星Exynos 2400回歸
雖然此前首發(fā)AMD GPU架構的Exynos 2200不幸翻車,但三星并未放棄Exynos系列處理器的后續(xù)研發(fā) 。
有外媒爆料,三星即將推出下一代Exynos旗艦芯片Exynos 2400,或會在明年初的Galaxy S24系列中重返高端市場,同時還曝光了該芯片的具體規(guī)格 。
Exynos 2400基于三星自家4nm SF4P工藝制程,采用1+2+3+4的十核設計,分別為1顆3.1GHz的ARMv9 Cortex-X4核心,2顆2.9GHz的ARMv9 Cortex-A720核心,3顆2.6GHz的ARMv9 Cortex-A720核心以及4顆1.8GHz的ARMv9 Cortex-A520核心 。
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GPU方面,Exynos 2400搭載三星的Xclipse 940,基于AMD RDNA 2架構打造,擁有6組處理器工作組,每組有2個計算單元,有12個CU,這相當于768SP、48TMU和32ROP 。
據(jù)悉,Exynos 2400 GeekBench 5測試中的平均成績?yōu)閱魏?530、多核6210,最高可達單核1711、多核6967 。這跑分水準還是相當不錯的成績,單核性能相比蘋果A16只差了不到9% 。
其它芯片廠商目前暫時沒有消息,蘋果A系列芯片每年都是9月中旬伴隨著新一代iPhone發(fā)布,而華為麒麟、紫光展銳等國產(chǎn)芯片廠商目前都是靜默狀態(tài),很久沒有發(fā)布新芯片了 。
受美國打壓影響,華為海思芯片至今無法量產(chǎn),不過根據(jù)市調(diào)機構Counterpoint日前發(fā)布的報告數(shù)據(jù)顯示,2023年第一季度,中國智能手機市場出貨量約 6760 萬臺,同比下降11.8% 。
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其中,華為排名國內(nèi)第 6,增長速度表現(xiàn)最為搶眼,銷量同比去年大漲41% 。其中,今年發(fā)布的華為Mate 50系列、P60系列和新上市的nova 11系列雖然都不支持5G,但還是受到了市場的歡迎 。
最后附上其他平臺天梯圖,主要包括快科技和極客灣天梯圖,給大家多一些參考 。由于這兩家已經(jīng)三月沒有更新了,這里就不貼長圖了 。感興趣的小伙伴,可如圖獲取完整版鏈接 。
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手機CPU天梯圖2023年4月版更新就到這了,總的來說,本月天梯圖幾乎沒有變化,主要是細節(jié)優(yōu)化和一些新處理器爆料,希望對大家有所參考 。
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