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手機(jī)降溫的小技巧 手機(jī)開熱點(diǎn)發(fā)燙嚴(yán)重怎么解決

手機(jī)發(fā)燙是當(dāng)前不少用戶最容易面臨的一項(xiàng)問題,是否也發(fā)現(xiàn)為什么手機(jī)滑久了就容易會(huì)發(fā)熱,這到底是什么原因?qū)е碌哪??有哪些可以防止手機(jī)溫度升高甚至發(fā)燙技巧,在這篇就要來教大家如何防止手機(jī)發(fā)燙,當(dāng)手機(jī)溫度升高后可透過哪些方法降溫 。
手機(jī)發(fā)燙、發(fā)熱主要原因分析
不管是 iPhone 、三星、Sony、oppo、華碩、hTC、華為、小米等 Android 手機(jī)都會(huì)造成發(fā)熱或發(fā)燙現(xiàn)象,并不是發(fā)燙只會(huì)限制在某幾款手機(jī)上,更不要認(rèn)為發(fā)燙就是因?yàn)槭謾C(jī)出問題才會(huì)導(dǎo)致這情況發(fā)生,開始擔(dān)心會(huì)不會(huì)突然爆炸,其實(shí)每款手機(jī),像是 iPhone 或 Android 手機(jī)過熱時(shí)就都會(huì)啟動(dòng)安全機(jī)制,像是螢?zāi)蛔儼?、降低效能、停止充電等,防止設(shè)備出現(xiàn)安全問題 。
那導(dǎo)致手機(jī)發(fā)燙發(fā)熱的原因是由哪些因素造成的呢?
1. 季節(jié)與環(huán)境溫度造成
最主要是因?yàn)榧竟?jié)或環(huán)境影響,像是夏季或悶熱的環(huán)境下使用手機(jī),都是會(huì)導(dǎo)致手機(jī)發(fā)燙的最主要原因 。
比如來說炎熱的夏天,會(huì)因?yàn)橥庠诃h(huán)境溫度不斷升高,如果又在室外炎熱的環(huán)境下繼續(xù)使用,像是拍照、錄影、導(dǎo)航、視訊通話或是游戲等耗資源的工作,都會(huì)造成處理器需要大量處理,電量需要大量輸出,自然就會(huì)造成發(fā)熱、發(fā)燙現(xiàn)象 。
夏天環(huán)境溫度高,如果手機(jī)內(nèi)部釋放的硬體溫度熱量提高,更會(huì)造成硬體執(zhí)行效率降低 。如果是在外面使用手機(jī),那高溫環(huán)境只要放在車內(nèi)或口袋內(nèi),都會(huì)連帶影響到手機(jī)本身,建議發(fā)燙時(shí)就先找市內(nèi)、陰涼處或有冷氣環(huán)境降溫 。

手機(jī)降溫的小技巧 手機(jī)開熱點(diǎn)發(fā)燙嚴(yán)重怎么解決


2. 執(zhí)行高效能耗電的功能或 App
當(dāng)前手機(jī)內(nèi)的處理器為了要應(yīng)付各種工作和執(zhí)行高效能游戲或 App,就會(huì)采用更好的高密度 SoC 晶片,目前手機(jī)處理器晶片也并非是大家單純的認(rèn)為不就只有 CPU 處理晶片,其實(shí)這塊晶片內(nèi)還加入了不少處理器,舉例 iPhone 上的 A12X 或 Android 高通 Snapdragon、麒麟970(Kirin 970) 處理器晶片來說,里面都會(huì)加入了底下這幾項(xiàng)組件
GPU (圖形處理):執(zhí)行繪圖運(yùn)算工作的微處理器,高效能整合式圖形處理核心;GPU在游戲中負(fù)責(zé)3D渲染占有大量工作,但它們對(duì)運(yùn)行分析、深度學(xué)習(xí)和機(jī)器學(xué)習(xí)算法也非常有幫助 。
NPU (神經(jīng)網(wǎng)路引擎):專門用來處理大量神經(jīng)網(wǎng)路算法和機(jī)器學(xué)習(xí)資料的處理器,像是能夠自動(dòng)分析用戶行為、手機(jī)拍攝后借由AI提升照片品質(zhì)和識(shí)別里面人臉和景物,全都是靠NPU來負(fù)責(zé)處理 。
IMC(記憶體控制器):用來管理記憶體進(jìn)出的數(shù)據(jù) 。
ISP(影像訊號(hào)處理器):用來處理圖像傳感器的輸出數(shù)據(jù),提供類似DSLR等級(jí)的最佳攝影品質(zhì)及優(yōu)化 。
SEP(安全區(qū)域處理器):是一個(gè)安全集成電路系統(tǒng),具備有完整功能的操作系統(tǒng)SEPOS,有自己內(nèi)核、驅(qū)動(dòng)、服務(wù)和應(yīng)用程式 。能夠隔離硬體設(shè)計(jì)防止駭客竊取敏感資料,從 iPhone 5s 系列開始加入的晶片,專門用來處理敏感數(shù)據(jù),像是 Touch ID、Face ID(如生物識(shí)辨識(shí))、Apple Pay 等,都全交由SEP處理 。
其他組件:如顯示引擎、存儲(chǔ)控制器、HEVC 解碼和編碼器等 。
所以你認(rèn)為這么多的晶片全塞在一顆 SoC 晶片內(nèi),不會(huì)產(chǎn)生熱嗎?
舉例想執(zhí)行高效能 3D 手游后,不少用戶為了要獲得最好的流暢度與視覺效果,都會(huì)將畫質(zhì)直接調(diào)到最高,有些游戲不用調(diào)高也會(huì)很耗處理器,但這些調(diào)整就更會(huì)造成手機(jī)產(chǎn)生不少的負(fù)擔(dān),溫度通常也會(huì)容易升高 。
手機(jī)降溫的小技巧 手機(jī)開熱點(diǎn)發(fā)燙嚴(yán)重怎么解決


可以想看看電腦上的CPU和顯示卡為什么都要裝風(fēng)扇來幫助散熱,每當(dāng)要玩游戲時(shí),風(fēng)扇聲就像是噴射機(jī)要起飛聲音那樣大力運(yùn)轉(zhuǎn),這是因?yàn)橐乐固幚砭诟咚龠\(yùn)算時(shí)會(huì)產(chǎn)生高溫,就必須要讓熱量排出,否則溫度過高會(huì)造成當(dāng)機(jī);但是手機(jī)內(nèi)是沒有風(fēng)扇,產(chǎn)生出來的熱就只能靠背部來散熱,如在長(zhǎng)時(shí)間導(dǎo)航、錄影、拍照、看影片執(zhí)行時(shí),就會(huì)發(fā)現(xiàn)手機(jī)背面明顯感覺升溫或發(fā)燙,這些都是正?,F(xiàn)象 。

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