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55款芯片規(guī)格速查與天梯 2022年手機(jī)SoC性能排名( 二 )

  • 蘋(píng)果A13,臺(tái)積電N7P,2x2.65GHz性能核+4x1.8G能效核,16M系統(tǒng)緩存,4核自研GPU(單核性能要天璣9000才能追上,多核小勝驍龍870/天璣1200,GPU在天璣8100/驍龍870之上 。發(fā)熱猛、持續(xù)輸出吃虧 。見(jiàn)于iPhone 11系列、SE 2、第9代iPad和天煞的Studio Display顯示器?。?/li>
  • Exynos 2200,三星4nm LPE,2.8G X2+3x2.52G A710+1.82G A510,來(lái)自AMD的3核心RDNA 2 Xclipse 920@1.3GHz(爆冷“擊敗”8 Gen 1成為年度拉胯冠軍,韓版S22系列都不敢用,促成只有韓版受傷的世界 。CPU原地踏步,AMD GPU只帶來(lái)20%提升,性能介乎于天璣9000和888之間)
  • Exynos 2100,三星5nm LPE,2.91G X1+ 2.81G A78+2.2G A55,Mali G78 MP14@845MHz(沒(méi)人記起的三星旗艦,見(jiàn)于韓版和歐版S21系列,跑分高,日用慫,也是熱辣辣)
  • 天璣1200,MT6893,臺(tái)積電6nm,3G A78+3x2.6G的A78+4x2G的A55,Mali-G77 MC9@886MHz(聯(lián)發(fā)科版本的驍龍870,但CPU單核和GPU略弱)
  • 三星Exynos 1080,三星5nm LPE,2.8G+3x2.6G的A78+4x2G的A55,Mali G78 MP10(只有vivo X60/X70 Pro等少數(shù)機(jī)型在用,驍龍865級(jí)性能,但能效比低點(diǎn))
  • 天璣1100,MT6891,臺(tái)積電6nm,4x2.6G的A78+4x2G的A55,GPU還是Mali-G77 MC9@836 MHz(2022年基本退市)
  • 中產(chǎn)線(滿血90Hz/殘血120Hz)
    55款芯片規(guī)格速查與天梯 2022年手機(jī)SoC性能排名


    1. 麒麟990系列:
      1. 麒麟990 5G,臺(tái)積電7nm+(略強(qiáng)于N7P),2x2.86G+2x2.36G的A76+4x1.95G的A55,Mali-G76 MP16(單核略強(qiáng)于天璣1000+,多核和早期驍龍865接近,GPU和855+接近 。見(jiàn)于Mate 30/P40系列、榮耀V30系列等)
      2. 麒麟990E 5G,臺(tái)積電7nm+,2x2.86G+2x2.36G的A76+4x1.95G的A55,Mali-G76 MP14(少兩個(gè)GPU核心的990 5G 。見(jiàn)于Mate 30E Pro、Mate 40E等機(jī)器)
      3. 麒麟990 4G,臺(tái)積電7nm,2x2.86G+2x2.09G的A76+4x1.86G的A55,Mali-G76 MP16(去掉5G基帶,中核和小核頻率更低,只能和天璣1000+五五開(kāi))
    2. 蘋(píng)果A12,臺(tái)積電7nm,2x2.49GHz性能核+4x1.59G能效核,8M系統(tǒng)緩存,4核自研GPU(蘋(píng)果2018年產(chǎn)品,見(jiàn)于iPhone XR/XS/XS Max等機(jī)型 。驍龍855級(jí)的多核,GPU比天璣1200/驍龍865都強(qiáng));
    3. 天璣1000+,MT6889Z/CZA,臺(tái)積電7nm,4x2.6G的A77+4x2G的A55,Mali-G77 MC9@836MHz(2021年初基本退市)
    4. 驍龍780G,三星5nm LPE,2.4G+3x2.2G的類A78+4*1.9G類A55,Adreno 642(只在小米11青春版等極少數(shù)機(jī)型上露面,比778G更強(qiáng)的GPU和FastConnect 6900,但沒(méi)啥影響 。單核比天璣1000+猛,但多核和GPU稍弱)
    5. 驍龍778G/778G+,改用臺(tái)積電6nm,2.4G+3x2.2G的類A78+4*1.9G類A55(778G+超大核2.5G),Adreno 642L(高通中端良心,優(yōu)秀能耗比,續(xù)航的保證)
    6. 驍龍855/855+,臺(tái)積電7nm,2.96G+3x2.42G類A76+4x1.8G類A55,Adreno 640@675MHz(855超大核是2.84G,GPU 585MHz )(2019年旗艦標(biāo)配,CPU多核略弱于驍龍778G,但GPU秒殺之)
    7. 蘋(píng)果A11,臺(tái)積電10nm,2x2.39GHz性能核+4x1.19G能效核,4M系統(tǒng)緩存,首個(gè)自研3核GPU(由2017年的iPhone 8/8 Plus/X搭載 。A11:emm?我為什么2022年還在服役?驍龍865級(jí)的單核,多核略強(qiáng)于驍龍845,GPU和驍龍845五五開(kāi))
    8. 麒麟985,臺(tái)積電7nm,2.58G+3x2.4G的A76+1.8G的A55,Mali-G77 MP8@700MHz(麒麟980的中核提頻+核心邏輯修改版,見(jiàn)于榮耀30、nova7/8系列等機(jī)型,出貨量巨大) 。
    9. 麒麟980,臺(tái)積電7nm,2x2.6G+2x1.92G的A76+1.8G的A55,Mali-G76 MP10@720MHz(2018年底發(fā)布,見(jiàn)于Mate20/P30/榮耀20/榮耀V20等機(jī)型,保有量依然巨大 。單核在驍龍768G之上,多核稍弱于天璣820,GPU小勝驍龍845)
    10. 天璣820,MT6875,臺(tái)積電7nm,4×2.6G的A76+4×2G的A55,Mali-G57 MC5@902MHz(天璣8100/8000真正的前輩,曾經(jīng)的中端最強(qiáng),只在Redmi 10X、vivo S7t等少量機(jī)器上出現(xiàn),存世量不多 。多核性能在麒麟980和蘋(píng)果A11之上,但CPU單核和GPU明顯弱于驍龍845和麒麟980)

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