為什么使用同一款旗艦處理器開發(fā)的手機，性能體驗差距會如此之大？這其中想必應該離不開手機廠商研發(fā)團隊的技術實力 。
據(jù)了解，在散熱的堆料方面，雖然榮耀Magic4標準版算是全系當中機身最為輕薄的一款，但也毫不吝惜地采用了第三代超導六方晶石墨烯技術，通過石墨烯3D不等厚設計，讓散熱總面積達到20000+mm2，同時采用了全新設計的VC液冷系統(tǒng)，突破傳統(tǒng)導熱材料桎梏，換熱能力高于傳統(tǒng)高導熱金屬一個數(shù)量級 。
軟件層面，榮耀Magic4系列搭載了Magic Live智慧引擎下的場景感知和AI智能調度，以及與高通聯(lián)合研發(fā)的低功耗顯示引擎方案，還首發(fā)了移動游戲AI渲染技術GPU Turbo X，從而減輕芯片的運算壓力來降低功耗，最終使得其在游戲幀率、功耗方面的表現(xiàn)都很出色 。
總體來說，面對驍龍8的高功耗，大多數(shù)手機廠商的調教策略都趨于保守，即限制性能輸出以降低功耗和發(fā)熱；部分小眾品牌或游戲手機可能會選擇不顧功耗，極致釋放性能 。但榮耀Magic4系列并沒有選擇追隨其中的任何一方，而是從真實的用戶體驗出發(fā)，通過對驍龍8深入底層的調教，以及Magic Live智慧引擎下的場景感知、AI智能調度，超導六方晶石墨烯+VC液冷立體散熱系統(tǒng)等一系列的軟硬技術結合，將功耗、熱、性能平衡做到最優(yōu)化 。同時榮耀Magic4將于3月25日正式開售，售價為3999元起，如果你是一個對性能有極致要求的用戶，那榮耀Magic4的確是一個不錯的選擇 。
【榮耀Magic4游戲實測 榮耀magic4發(fā)熱嚴重嗎】
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