麒麟990：?jiǎn)魏?96分，多核3214分；單大核功耗1.82W
GPU性能：（GFX曼哈頓3.1）
驍龍865：89幀 功耗4.2W
麒麟990：76幀 功耗4.4W
在2019年，華為首發(fā)了全新一代的5G芯片麒麟990，這也是行業(yè)內(nèi)第一款內(nèi)置集成5G基帶的SOC，這款芯片在綜合表現(xiàn)方面非常出色，性能提升明顯，能耗控制出色，表現(xiàn)出眾 。
高通驍龍865則選擇了外掛基帶的方式，總體提升也比較明顯，但是相比較而言，沒有華為海思麒麟990那么優(yōu)秀 。
2020-2021：麒麟全面領(lǐng)先 。
驍龍888：三星5nm工藝，2020年12月發(fā)布
麒麟9000：臺(tái)積電5nm工藝，2020年10月發(fā)布 。
CPU性能：（geekbench5）
驍龍888：?jiǎn)魏?120分，多核3780分；單核功耗3.8W
麒麟9000：?jiǎn)魏?020分，多核3840分；單大核功耗2.83W
GPU性能：（GFX曼哈頓3.1）
驍龍888：124幀 功耗8.34W
麒麟9000：134幀 功耗8.28W
由于高通使用三星5nm工藝的緣故，導(dǎo)致其能效比表現(xiàn)較差，驍龍888除了在單核性能方面略微有一定優(yōu)勢(shì)之外，其他方面均被麒麟9000吊打，尤其是在CPU的單核功耗方面，麒麟9000優(yōu)勢(shì)明顯，而這會(huì)帶來比較明顯的體驗(yàn)感知差異 。
2021-2022：麒麟偃旗息鼓，高通再無對(duì)手 。
此處無聲勝有聲，希望華為海思能夠涅槃重生，同時(shí)也希望聯(lián)發(fā)科能夠再加把勁 。一家獨(dú)大所帶來的苦果最終要由普通消費(fèi)者埋單 。
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