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2023年手機處理器速度排行 手機cpu天梯圖2023最新版

這么多年過去,選手機的第一步依然是選SoC 。SoC是手機最核心的部件,它也是大眾口中的“處理器/芯片” 。但SoC數(shù)目眾多,容易看懵圈 。
為方便對比,按天梯排序羅列2023年在售機型的SoC,按GeekBench的CPU多核性能排序,多核接近則取單核(部分馬甲系列排一起)
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基礎(chǔ)說明

2023年手機處理器速度排行 手機cpu天梯圖2023最新版


SoC是System on Chip片上系統(tǒng)的縮寫,包括CPU(影響日常響應(yīng)速度)、GPU(影響游戲/圖形性能)、基帶(影響網(wǎng)絡(luò))等核心部件 。
  • CPU關(guān)鍵看架構(gòu)、頻率、大核數(shù)目 。單看性能是X3>X2≈X1 >> A715≈A78≈A710 > A77>A76>>A75>A73 >> A510/A510 refreshed>A55>A53) 。對于A76以上架構(gòu),大核有緩存差異,同頻也會有明顯性能差異 。
  • 蘋果A系列是性能核+能效核(巨核+大核),能效核心都是安卓大核級別,無法和安卓陣營直接比較 。
  • 粗體標(biāo)注的是“最近”的新品,同時放入一些大家熟悉的老朋友SoC,方便大家對比不同年代的機器 。
旗艦
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  1. A16,臺積電N4P工藝,2x3.46GHz性能核+4x2.02G能效核,GPU原地踏步,用上6400Mbps的LPDDR5內(nèi)存(叫A15+更合適,就是換工藝x超頻x降功耗,再次刷移動SoC頻率紀(jì)錄 。對比A15,CPU單核強8%,多核強12%,GPU牙膏都不擠,原神幀率也沒提升 。但無奈家底厚,依然是第一 。見于iPhone 14 Pro/14 Pro Max)
  2. 驍龍8 Gen 2,臺積電N4工藝,唯一的1+2+2+3結(jié)構(gòu),3.2GHz的X3 + 2x2的2.8GHz A715/A710 + 3個2GHz A510 Refreshed 。Adreno 740@680MHz,6CU,1536個ALU(高通之光,當(dāng)今最強GPU,CPU性能僅次于A16 。有趣的CPU架構(gòu),日常中負(fù)載能效高于同級對手 ???顆A710和3顆A510 Refreshed跑32位應(yīng)用)
  3. A15滿血版,臺積電N5P工藝,2x3.23GHz性能核+4x2.02G能效核,滿血5核GPU,4266Mbps的LPDDR4x內(nèi)存(2顆性能核128K的L1,12M的L2緩存,4顆能效核心也有64K的L1,4M的L2,翻倍的32MB系統(tǒng)緩存,吹PC級確實不過分 。見于iPhone 14/14 Plus/13 Pro/13 Pro Max)
  4. A15的4核GPU版,臺積電N5P工藝,2x3.23GHz性能核+4x2.02G能效核,4核GPU(iPhone 13/13 mini/SE 3獨占)
  5. A15的CPU降頻版,臺積電N5P工藝,2x2.93GHz性能核+4x2.02G能效核,5核GPU(iPad mini 6獨占)
  6. 天璣9200,臺積電N4P工藝 。3.05GHz X3 + 3x2.85GHz A715 + 4x1.8GHz A510 refreshed,Immortalis-G715 MC11@981MHz(制程最先進(jìn)的Arm公版旗艦案例,頻率相對保守,CPU提升微弱,小勝驍龍8+ 。GPU峰值也超越A16,僅次于驍龍8 Gen 2 ???顆A510 Refreshed支持32位,跑32位老APP會吃力點)
次旗艦
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  1. 驍龍8+,臺積電4nm工藝,3.2GHz X2+3x2.75GHz A710+2.0GHz A510 。Adreno 730@900MHz,4CU,1024個ALU(22年5月發(fā)布,高通雪恥之作,23年次旗艦標(biāo)配)
  2. 天璣9000+,只是CPU超大核從3.05GHz超到3.2GHz,Mali-G710MC10超到955MHz(對比天璣9000,實際提升極為有限) 。
  3. 天璣9000,MT6983,臺積電4nm,3.05G X2+3x2.85G A710+1.8G A510,Mali-G710 MP10@850MHz(22年初唯一的真·旗艦芯,CPU和功耗控制吊打8 Gen 1,GPU稍弱 。能耗比和峰值功耗雙高)
  4. A14,臺積電5nm,2x3.09GHz性能核+4x1.82G能效核,16M系統(tǒng)緩存,4核自研GPU(比驍龍8 Gen 2還強的單核性能,略弱于天璣9000的多核性能,在2023年完全不虛)

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