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2018MWC大會正在西班牙巴塞羅那如火如荼的進行中，廠商間的明爭暗斗也進入了白熱化階段。
SONY與三星選擇于同一天發(fā)布搭載驍龍845處理器的自家新機，HMD雖然沒能拿下845的授權(quán)，但也選擇同一時間發(fā)布5款新機來攪局市場。

戰(zhàn)場并不僅局限在手機圈里，微電子芯片廠商間也不消停。
26日，聯(lián)發(fā)科率先發(fā)布了自家首款搭載NeuroPilot AI技術(shù)的Soc—Helio P60，八核心LITTLE架構(gòu)，臺積電12nm FinFET制程工藝，但核默頻2.0GHz 。整體性能較Helio P23提升了百分之十二，功耗降低百分之二十五。

Helio P60支持聯(lián)發(fā)科自家的NeuroPilot AI技術(shù)，同時兼容Android神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)API，在深度學(xué)習(xí)臉部偵測、物體與場景辨識、擴增及混合實境（AR/MR）加速等拍照領(lǐng)域具有不小的優(yōu)勢。

隔天，高通就宣布推出驍龍700處理器。同樣的定位于中端，同樣的主打AI技術(shù)，此舉明顯是“對人不對事”了。
高通對其的定義是介于800系列與600系列之間的中端款，集成多核Qualcomm人工智能引擎AI Engine 。與驍龍660相比，，在終端側(cè)人工智能應(yīng)用方面帶來兩倍的提升。
得益于Qualcomm Spectra ISP的強勁實力，在延時拍攝、慢動作特效、高感環(huán)境等方面的拍照體驗將得到大幅度提升。

同時，驍龍700還支持QC4.0+快充技術(shù)，能在15分鐘內(nèi)充滿百分之五十電量。支持極速LTE、運營商Wi-Fi特性、以及增強型藍牙5 。
【驍龍700的參數(shù)詳細簡介驍龍700相當(dāng)于什么處理器】具體投入商用的時間，目前尚未得知。