最近隨著搭載蘋果A11芯片的iPhone8/X，以及搭載麒麟970芯片的華為Mate10/Pro陸續(xù)上市，高通此前的驍龍835處理器領(lǐng)先優(yōu)勢已不再，急需新的產(chǎn)品奪回領(lǐng)先地位 。
于是，今天有行業(yè)人士曝光了高通驍龍的一組邀請函，確定高通將在今年12月4日至8日期間，在美國夏威夷州毛伊島舉辦“第二屆驍龍技術(shù)峰會”，屆時面向全球正式發(fā)布驍龍845旗艦處理器 。
目前已確定，驍龍845將采用三星10納米LPE工藝，搭載更強勁的Adreno 630 GPU，出貨時間定在2018年第一季度 。
實際上，不久之前高通聯(lián)合微軟推出驍龍835筆記本電腦，微軟為它還特地進行了深度優(yōu)化，此舉使得英特爾大為惱火 ?？梢哉f，高通驍龍的局面空前絕后的好，在手機行業(yè)堅若磐石，在PC行業(yè)又勢如破竹 。
三星自從幫高通驍龍代工生產(chǎn)后，就連自己的獵戶座都逐漸邊緣化了 。不論是火遍全球的Galaxy S8，還是最新上市的Note8，都主要推廣驍龍835芯片的版本 。
【驍龍845上市時間 845主板什么時候出來】而三星S9已經(jīng)確認首發(fā)搭載驍龍845處理器，接下來才輪到小米7、一加6和Pixel 3 。至于驍龍845比835強多少？只有等到明年新機發(fā)布后才會揭曉，希望別出啥幺蛾子 。
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