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MariSilicon Y音頻專用芯片組是一項(xiàng)新技術(shù)，有望在2023年隨OPPO Find X6系列智能手機(jī)一起亮相。該芯片是OPPO繼成功推出MariSilicon X后的第二款自研芯片，將OPPO的拍照質(zhì)量提高了到一個(gè)新的水平。MariSilicon Y 芯片專為提高音頻質(zhì)量而設(shè)計(jì)，有望提供多項(xiàng)新特性和功能。
MariSilicon Y芯片的關(guān)鍵特性之一是其超高速藍(lán)牙解決方案，其集成實(shí)現(xiàn)了比傳統(tǒng)藍(lán)牙快400%的傳輸速率。此外，該芯片還包含OPPO定制研發(fā)性能領(lǐng)先的URLC無(wú)損編碼，首次實(shí)現(xiàn)192KHz/24bit無(wú)損音頻無(wú)線傳輸。
這意味著用戶將能夠無(wú)線享受高質(zhì)量、無(wú)損的音頻，而不會(huì)損失任何質(zhì)量。MariSilicon Y芯片還有望提升Find X6系列的整體音頻性能，使其成為音樂(lè)愛(ài)好者和發(fā)燒友的理想設(shè)備。
3納米制程

2023年手機(jī)5大技術(shù)進(jìn)步 2023手機(jī)發(fā)展方向

此前有消息稱iPhone 15將采用A17芯片，而A17芯片采用臺(tái)積電3nm工藝制造，三星也在去年上半年宣布量產(chǎn)3nm工藝。
與當(dāng)前的 4 納米和 5 納米處理器相比，3 納米處理器的優(yōu)勢(shì)在于它們可以提供更好的性能，但肯定會(huì)以更高的能效實(shí)現(xiàn) 。臺(tái)積電表示，3nm工藝將使功耗降低25%至30%，性能可提升10%至15%，晶體管密度增加約70% 。從臺(tái)積電3nm工藝可以看出，主要著眼于降低手機(jī)的能耗，以及提高手機(jī)的電池續(xù)航時(shí)間和性能。
臺(tái)預(yù)計(jì)蘋(píng)果將成為 3nm 芯片的主要客戶。另外，最近有報(bào)道稱蘋(píng)果將率先使用臺(tái)積電的 3nm 處理器。從歷史上看，每一代 Apple 的 A 系列處理器都帶來(lái)了 10% 到 25% 的速度提升。積電對(duì)3nm制程工藝的不斷提升，相信安卓高通和聯(lián)發(fā)科兩大芯片巨頭也將加入使用3nm制程的時(shí)代，屆時(shí)手機(jī)的芯片可以迎來(lái)又一次升級(jí) 。
折疊屏手機(jī)

折疊屏技術(shù)是另一個(gè)可能在 2023 年取得進(jìn)步的領(lǐng)域。近年來(lái)，我們已經(jīng)看到三星和華為等多家制造商推出可折疊智能手機(jī) 。然而，這些設(shè)備面臨著一些挑戰(zhàn)，例如耐用性問(wèn)題以及缺乏優(yōu)化的應(yīng)用程序和系統(tǒng)適配。隨著制造商不斷改進(jìn)可折疊顯示技術(shù)，我們可能會(huì)看到更耐用、更靈活的折疊屏，以及更好的系統(tǒng)和應(yīng)用程序集成，使可折疊智能手機(jī)更加實(shí)用和用戶友好。
另一個(gè)可能在 2023 年取得進(jìn)步的領(lǐng)域是折疊屏手機(jī)的成本。目前，折疊智能手機(jī)價(jià)格相對(duì)較高，這限制了它們對(duì)主流消費(fèi)者的吸引力。制造商可能會(huì)繼續(xù)致力于降低折疊顯示技術(shù)的成本，使其更容易為更廣泛的消費(fèi)者所接受。這可能會(huì)通過(guò)規(guī)模經(jīng)濟(jì)和生產(chǎn)技術(shù)的進(jìn)步，以及降低用于生產(chǎn)可折疊屏幕的材料成本來(lái)實(shí)現(xiàn) 。