第九名:驍龍8+ Gen1
驍龍8+Gen1基于臺積電4nm工藝制裁打造 。搭載了1個Cortex-X23.2GHz超大核+3個2.75GHz的A710大核+4個2.0GHz的A510小核，GPU為Adreno 730(900MHz) 。該芯片在極客灣上跑分，單核1200+，多核4300+，安兔兔跑分超過110萬分 。
第十名:A14
A14 Bionic由蘋果公司推出并搭載于iPad Air（第四代）和iPhone12系列手機(jī) ，采用臺積電 5nm工藝，集成了118億晶體管 。北京時間2020年9月16日凌晨，A14 Bionic在2020蘋果秋季新品發(fā)布會上發(fā)布 。
可以看到，在移動端CPU性能排行榜中，蘋果占據(jù)了榜單的大部分，足以說明蘋果的移動端CPU研發(fā)實力的強(qiáng)大，而華為的處理器已經(jīng)不在前十的榜單中了，這可能也是由于美國的制裁，華為在2020年后再也沒有推出最新的移動端處理器了，最新的麒麟9000也排到十五名開外了 。
【2023年移動端CPU性能排行 手機(jī)cpu最新天梯圖2023】
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