高頻通信技術(shù)要求手機外殼等配件的材料具有較低的介電常數(shù) 。如果介電常數(shù)過高，將導(dǎo)致5G毫米波信號傳輸速度減慢，信號延遲和損失等問題出現(xiàn) 。因此，介電常數(shù)較高的金屬材料已經(jīng)逐漸被市場淘汰，告別手機機身 。而不易干擾信號傳輸?shù)腡PE成為手機外殼的熱門材料之一 。
近日，埃萬特（Avient）推出Versaflex?CE3140信號通透熱塑性彈性體（TPE）系列，該材料在5G高頻段毫米波（mmWave）頻率下具有優(yōu)異的介電常數(shù)（Dk）和低損耗因數(shù)（Df），能夠幫助5G手機和其他通信設(shè)備配件實現(xiàn)更高速的傳輸和更穩(wěn)定的連接 。
此外，Versaflex?CE3140透明TPE系列還能提供與傳統(tǒng)手機殼材料同等出色的物理性能、抗紫外線性能和美觀性等 。目前，該系列已在全球上市 。
近日，埃萬特還宣布使用PREPERM?低介電熱塑性塑料擴展5G射頻材料組合 。
該材料在高達220GHz的毫米波頻率下，可提供穩(wěn)定且可控的介電性能以及超低傳輸損耗 。其介電常數(shù)（Dk）范圍為2.55至23，經(jīng)過優(yōu)化以提高天線效率并為5G設(shè)備提供輕量級解決方案 。
02
可不干擾5G信號接收，科思創(chuàng)推出Desmopan?7000熱塑性聚氨酯（TPU）
前段時間，科思創(chuàng)推出Desmopan?7000熱塑性聚氨酯（TPU），其對5G頻率展現(xiàn)出的高穿透性，可以減少信號損失，非常適用于5G應(yīng)用，例如手機殼 。
Desmopan?7000系列還有抗沖擊和抗振動特性，這也是TPU塑料的特點 。它們還具有卓越的耐磨性和在廣泛的溫度范圍內(nèi)的靈活性，以及在整個硬度范圍內(nèi)的良好彈性 。在產(chǎn)品開發(fā)中，TPU與其他塑料（如PC或ABS）的良好粘附性是一個主要優(yōu)勢 。
03
東麗開發(fā)出低介電損耗PBT，應(yīng)用于5G通信、自動駕駛和智能交通系統(tǒng)
7月13日，東麗工業(yè)株式會社宣布開發(fā)了一種高性能PBT樹脂，這款材料在保持了PBT原有的尺寸穩(wěn)定性和加工成型性的同時，在高頻毫米波段，其介電損耗降低約40%，該產(chǎn)品將極大提升5G基站、自動駕駛的車載高速傳輸連接器、通信模塊以及毫米波雷達等性能 。
目前已開始供樣，在滿足5G通信材料的需求的同時，推動其在以先進的駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和自動駕駛為代表的智能交通系統(tǒng)（ITS）領(lǐng)域的應(yīng)用 。
5G應(yīng)用日新月異
期待來年CHINAPLAS上
涌現(xiàn)更多5G創(chuàng)新解決方案
▲拍攝于CHINAPLAS現(xiàn)場
END
（素材源自：央視財經(jīng)、中國化工報、中國電子報、雅式橡塑網(wǎng)等，由CHINAPLAS國際橡塑展綜合整理，轉(zhuǎn)載請注明 。）
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