1、芯片植球后輸入輸出引腳數(shù)雖然增多，但是引腳之間的距離增大，提高了芯片成品率；
2、雖然芯片植球后的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善芯片的電熱性能 ， 有利于保護(hù)芯片；
3、芯片植球可以使信號(hào)傳輸延遲減小，傳輸信號(hào)適應(yīng)頻率大大提高，可以傳輸更寬范圍內(nèi)的信號(hào)；
【芯片為什么要植球】4、芯片植球組裝可用共面焊接 ， 這樣芯片可靠性、安全性、穩(wěn)定性大大提高 。
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