5月30日晚，榮耀將會(huì)發(fā)布全新產(chǎn)品：榮耀70系列 。今早官方放出了該機(jī)所搭載的SoC：天璣9000 5G芯片，性能滿滿盡享流暢 。
【榮耀70系列性能官宣：天璣9000 5G芯加持】根據(jù)之前的曝光信息，榮耀70系列中杯搭載第一代驍龍7芯片，大杯搭載天璣8100芯片，而超大杯則是這款天璣9000芯片 。天璣9000芯片采用了4nm制程工藝，不論是性能還是能效相比去年的芯片產(chǎn)品都有很大的提升，是目前安卓機(jī)型的頂尖SoC之一，搭配榮耀的GPU Turbo X技術(shù)，手機(jī)運(yùn)行流暢度將更上一層樓 。
之前榮耀還宣布榮耀70系列將全系搭載IMX800傳感器，看來該系列的拍照性能值得期待 。5月30日我們也會(huì)直播這場發(fā)布會(huì)，敬請期待 。
_原題為：榮耀70系列性能官宣：天璣9000 5G芯加持
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