榮耀發(fā)布消息稱，榮耀新款手機(jī)榮耀50系列將在6月16日于上海發(fā)布 。這也是榮耀獨(dú)立后首款采用高通芯片的手機(jī) 。
5月21日，榮耀CEO趙明現(xiàn)身2021高通技術(shù)與合作峰會(huì) 。趙明在演講中透露，新款手機(jī)榮耀50系列將在6月份全球首發(fā)，搭載高通驍龍778G 。
趙明還表示，榮耀從6月開(kāi)始芯片供應(yīng)將全面恢復(fù)，目前市場(chǎng)份額已恢復(fù)至8% 。
【榮耀首款搭載高通芯片的手機(jī)將于6月16日發(fā)布】海報(bào)顯示，榮耀 50 攝像頭部分采用了大圓環(huán)設(shè)計(jì)，與此前爆料提到的采用雙圓環(huán)、跑道型三攝模組的信息基本一致 。據(jù)悉，榮耀 50 將采用超大底主攝超廣角潛望式長(zhǎng)焦鏡頭的硬件方案 。
_原題為：榮耀首款搭載高通芯片的手機(jī)將于6月16日發(fā)布
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