vivo S9 系列新品發(fā)布會將于本周三（3 月 3 日）19:30召開 。這也意味著，vivo 5G 輕薄自拍旗艦 vivo S9 新機(jī)即將正式與用戶見面 。
今日，vivo 官方曝光了vivo S9的芯片和性能信息：vivo S9 將首發(fā)聯(lián)發(fā)科 6nm 制程天璣 1100 處理芯片，支持UFS 3.1 超快閃存，提升性能和使用體驗(yàn) 。
外觀方面，根據(jù) vivo 官方上周的信息，新機(jī)至少有 2 個顏色版本，一個是偏向 vivo S7“莫奈漫彩”的多彩漸變，一個則疑似深藍(lán)色的漸變配色 。同時(shí)搭配后置三攝、超薄等設(shè)計(jì) 。
vivo 官方放出的真機(jī)圖片顯示，新機(jī)放棄了圓邊的中框設(shè)計(jì)，改用了硬朗的直邊中框 。目前已知的 vivo S7 在發(fā)布時(shí)是最薄 5G 手機(jī)，后續(xù)則被自家 X 系列所取代 。
【vivo S9周三發(fā)布 搭載天璣1100處理器 UFS3.1閃存】前置相機(jī)方面，此次 vivo S9搭載 4400 萬像素前置主攝，搭配前置雙柔光燈 。同時(shí)，vivo S9 后置攝像頭延續(xù)了家族的雙層階梯設(shè)計(jì)，將三顆攝像頭排列成一個矩形攝像模組，主攝鏡頭并未突出 。
vivo S9 系列新品發(fā)布會將于3 月 3 日召開 。屆時(shí)，IT之家將帶來視頻直播，敬請關(guān)注 。
_原題為：5G 輕薄自拍旗艦 vivo S9 周三發(fā)布：UFS 3.1 閃存6nm 天璣 1100 芯片
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