華為麒麟970怎么樣?9月2日，華為將在德國柏林公開HUAWEIMobileAI芯片的相關(guān)細節(jié)，來自外媒winfuture的消息顯示，華為此次所公布的人工智能架構(gòu)將集成與華為海思麒麟970處理器當(dāng)中，而華為也將在明天正式宣布海思麒麟970發(fā)布，目前關(guān)于該處理器的詳細參數(shù)已經(jīng)得到曝光 。下面小編就帶大家看看華為麒麟970參數(shù)，讓我們先睹為快!
華為麒麟970參數(shù)一覽【華為麒麟970怎么樣？華為麒麟970參數(shù)一覽】麒麟970處理器由臺積電制造，采用臺積電10納米工藝，依然采用了ARM八核心big.LITTLE架構(gòu)，并將集成12組圖形單元(GPU)，麒麟970還將擁有兩個用于處理圖像信息的ISP和一個直接集成到SoC中的高速LTEModem，支持LTE CAT.18，高到下載速度可以達到1.2Gbps，這與高通目前發(fā)布的最強的X20 LTE基帶相同 。
華為還將在IFA上推出被稱為HiAI的移動計算架構(gòu)，專用于實現(xiàn)人工智能功能，HiAI在人工智能領(lǐng)域的計算速度相較CPU快25倍，而能耗將降低50倍，該神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器用于“理解”用戶的自然語言，實時處理圖像數(shù)據(jù)并識別其包含的內(nèi)容，增強設(shè)備的智能性 。
目前還不能確認麒麟970的具體處理器架構(gòu)，但AI應(yīng)該會成為這顆處理器的比較大亮點之一，海思麒麟970處理器將擁有55億晶體管，芯片面積為100平方毫米，而驍龍835處理器的晶體管數(shù)量為31億，蘋果A10處理器則“只有”33億個晶體管 。
按照華為常規(guī)的發(fā)布策略，華為Mate10手機有望首發(fā)該芯片，而10月16日華為將會在慕尼黑推出下半年的旗艦手機產(chǎn)品，因此麒麟970正式商用可能不會太久 。
目前還不能確認麒麟970處理器的具體架構(gòu)，有消息稱大核心將采用ARM A73 。
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