【如何防治櫻桃細(xì)菌性穿孔病】櫻桃細(xì)菌性穿孔病主要為害櫻桃、桃、李、杏等果樹的葉片、新梢和果實(shí) 。
癥狀:葉片受害后,初呈半透明水漬狀淡褐色小點(diǎn),后擴(kuò)大成圓形、多角形或不規(guī)則形病斑,直徑為1-5毫米,紫褐色或黑褐色,周圍有一淡黃色暈圈 。濕度大時(shí),病斑后面常溢出黃白色黏質(zhì)狀菌膿,病斑脫落后形成穿孔 。
防治方法:1.加強(qiáng)綜合管理,增強(qiáng)樹勢(shì),提高樹體抗病能力 。2.徹底清除枯枝、落葉,剪除病枝,集中燒毀,消滅越冬菌源 。3.發(fā)芽前噴布波美度石硫合劑 ?;ê蟀朐麻_始每隔10-15天噴1次72%農(nóng)用鏈霉素可濕性粉劑3000倍液,或90%新植霉素3000倍液,或65%代森鋅可濕性粉劑500倍液等 。
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