Soc 5g手機(jī)什么時(shí)候上市 聯(lián)發(fā)科5G手機(jī)發(fā)布時(shí)間介紹
【Soc 5g手機(jī)什么時(shí)候上市 聯(lián)發(fā)科5G手機(jī)發(fā)布時(shí)間介紹】據(jù)騰訊一線(xiàn)消息 , 聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行在接受采訪(fǎng)時(shí)表示 , 市場(chǎng)明年一季度將推出基于聯(lián)發(fā)科5G SoC的手機(jī) 。此外 , 聯(lián)發(fā)科還將推出多款不同定位的5G芯片 。
“基于聯(lián)發(fā)科5G SoC的手機(jī)明年一季度將會(huì)上市 , 并且聯(lián)發(fā)科還會(huì)推出中端和低端的5G芯片產(chǎn)品以滿(mǎn)足市場(chǎng)需求 ?!?br />
此前有爆料稱(chēng) , 聯(lián)發(fā)科5G芯片將于11月26日發(fā)布 , 采用7nm工藝制造 , 內(nèi)置5G調(diào)制解調(diào)器Helio M70 , 包含ARMCortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯(lián)發(fā)科獨(dú)立AI處理單元APU 。
聯(lián)發(fā)科5G芯片適用于5G獨(dú)立與非獨(dú)立(SA/NSA)組網(wǎng)架構(gòu)Sub-6GHz頻段 , 支持兼容從2G到4G各代連接技術(shù) , 支持60fps的4K視頻編碼/解碼 , 以及80MP攝像等 。
_原題為:基于聯(lián)發(fā)科5G SoC的手機(jī)將于明年一季度上市
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