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其一便是高光T槽為魅族自家專屬設(shè)計，對于代工廠來說加工成本更高，魅族隨之付出的成本也更高。其二，魅族之所以打造高光T槽，最主要的原因就是用于掩蓋三段式后殼的色差問題。因此，采用納米注塑設(shè)計可謂一舉兩得。當(dāng)然，也有些消費(fèi)者比起后殼色差來說，更忍受不了納米注塑帶來的“白帶條” 。這就因人而異了，筆者不做判斷。
從機(jī)身細(xì)節(jié)部分我們也能看到，魅族MX6采用了Type-C接口，取消了魅族MX5上的激光對焦模塊。此外也不支持NFC功能和紅外感應(yīng)模塊。在智能硬件大行其道并且魅族也在布局智能家居的大背景下，手機(jī)作為智能家居的“遙控器”，缺失紅外功能不得不說是一個遺憾。
另外值得一提便是與魅族MX6一同推出的環(huán)窗智能保護(hù)套。之所稱其智能，就是以為它能在不掀開保護(hù)蓋的前提下，實現(xiàn)各種功能。比較基礎(chǔ)功能有DIY表盤、接打電話、接受推送、控制音樂。更進(jìn)一步的還能實現(xiàn)一鍵拍照、展示微信/微博二維碼名片、設(shè)置呼吸燈等功能。幾乎除了打開應(yīng)用程序以外，大部分日常功能都能通過這環(huán)形窗口實現(xiàn) 。關(guān)于智能保護(hù)套更多詳細(xì)介紹可以查看評測后面的系統(tǒng)部分。

總結(jié)下來，魅族MX6的外觀設(shè)計雖然沒有什么新鮮亮點(diǎn)，但扎實機(jī)身工藝以及機(jī)身細(xì)節(jié)嚴(yán)謹(jǐn)?shù)淖龉と匀恢档梅Q贊。比較討巧的便是功能強(qiáng)大且顏值頗高的環(huán)形智能保護(hù)套了，使用起來對于用戶體驗有著一定提升。但以設(shè)計驅(qū)動自居的魅族，如今要靠配件來撐門面，是否顯得有些令人惋惜呢？
聯(lián)發(fā)科Helio X20與Helio X25簡述
眾所周知，今年聯(lián)發(fā)科的旗艦機(jī)處理器為Helio X20和X25，Helio X25可以看做是前者的升級版，主要體現(xiàn)在CPU和GPU的主頻提升上。其中兩顆A72架構(gòu)的核心高到主頻提升了0.2GHz 。GPU部分，二者均采用Mali-T880MP4型號，前者主頻為780MHz，后者為850MHz ?？梢韵韧ㄟ^下面兩張圖來對比一下兩款處理器的區(qū)別。

從以上參數(shù)表可以看出，聯(lián)發(fā)科Helio X20采用了2顆A72核心 4大4小的八顆A53核心，比較大支持4GB運(yùn)行內(nèi)存。而兩款處理器的主要區(qū)別在于CPU和GPU的主頻不同，而基帶、閃存、運(yùn)存以及多媒體功能方面等，均完全相同。
需要注意的是，Helio X20&X25的內(nèi)存模塊依舊采用的LPDDR3，其性能要落后三星以及高通旗艦芯片上所使用的LPDDR4約50% 。支持LPDDR4內(nèi)存的處理器有更大的帶寬，在進(jìn)行較大規(guī)模數(shù)據(jù)運(yùn)算（拍攝4K視頻、玩大型游戲）的情況下有很大優(yōu)勢。

今年魅族的旗艦機(jī)型魅族Pro 6用的就是Helio X25，因為MX6與Pro 6的定位有所不同，所以MX6理所應(yīng)當(dāng)?shù)厥褂昧薍elio X20處理器。另外，魅族MX6配備了4GB運(yùn)行內(nèi)存，因為Helio X20高到也就是支持到4GB，因此可以說MX6將該SOC平臺的性能發(fā)揮到了比較大。
實際性能跑分測試
從上邊的介紹可以看出，Helio X20可以說是今年聯(lián)發(fā)科的次旗艦處理器，其實際的性能表現(xiàn)如何我們還是通過跑分來看一下。首先是安兔兔。在安兔兔跑分測試中，搭載有聯(lián)發(fā)科Helio X20，配備4GB LPDDR3運(yùn)行內(nèi)存的魅族MX6取得了89165分，CPU性能單項得分為27412 。整體與華為P9（搭載麒麟955處理器）、三星Galaxy Note5（搭載三星Exynos 7420處理器）總體成績大致相當(dāng) 。當(dāng)前，搭載有驍龍820處理器的機(jī)型跑分成績大多13000以上，魅族MX6在性能方面顯然有著一定的差距，但這也符合其次旗艦的定位，無可厚非。