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硬盤壞道釋疑( 三 )

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不同牌子不同型號的硬盤有不同的初始化參數集，以較熟悉的Fujitsu硬盤為例，高朋簡要地講解其中一部分參數，以便讀者理解內部初始化參數的原理 。下一頁
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通過專用的程序控制硬盤的CPU，根據BIOS程序的需要，依次讀出初始化參數集，按模塊分別存放為69個不同的文件，文件名也與BIOS程序中調用到的參數名稱一致 。其中部分參數模塊的簡要說明如下：
DM硬盤內部的基本管理程序
- PL永久缺陷表
- TS缺陷磁道表
- HS實際物理磁頭數及排列順序
- SM最高級加密狀態及密碼
- SU用戶級加密狀態及密碼
- CI 硬件信息，包括所用的CPU型號，BIOS版本，磁頭種類，磁盤碟片種類等
- FI生產廠家信息
- WE寫錯誤記錄表
- RE讀錯誤記錄表
- SI容量設定，指定允許用戶使用的最大容量（MAX LBA），轉換為外部邏輯磁頭數(一般為16)和邏輯每磁道扇區數（一般為63）
- ZP區域分配信息，將每面盤片劃分為十五個區域，各個區域上分配的不同的扇區數量，從而計算出最大的物理容量 。
這些參數一般存放在普通用戶訪問不到的位置,有些是在物理零磁道以前,可以認為是在負磁道的位置 ?？赡苊總€參數占用一個模塊，也可能幾個參數占用同一模塊 。模塊大小不一樣，有些模塊才一個字節，有些則達到64K字節 。這些參數并不是連續存放的，而是各有各的固定位置 。
讀出內部初始化參數表后，就可以分析出每個模塊是否處于正常狀態 。當然，也可以修正這些參數，重新寫回盤片中指定的位置 。這樣，就可以把一些因為參數錯亂而無法正常使用的硬盤"修復"回正常狀態 。
如果讀者有興趣進一步研究，不妨將電腦硬盤電路板上的ROM芯片取下，用寫碼機讀出其中的BIOS程序，可以在程序段中找到以上所列出的參數名稱熟悉硬盤的人都知道，在必要的時候需要對硬盤做"低級格式化"（下面簡稱"低格"） 。進行低格所使用的工具也有多種：有用廠家專用設備做的低格，有用廠家提供的軟件工具做的低格，有用DM工具做的低格，有用主板BIOS中的工具做的低格，有用Debug工具做的低格，還有用專業軟件做低格......
不同的工具所做的低格對硬盤的作用各不一樣 。有些人覺得低格可以修復一部分硬盤，有些人則覺得低格十分危險，會嚴重損害硬盤 。高朋用過多種低格工具，認為低格是修復硬盤的一個有效手段 。下面總結一些關于低格的看法，與廣大網友交流 。
大家關心的一個問題："低格過程到底對硬盤進行了什么操作？"實踐表明低格過程有可能進行下列幾項工作，不同的硬盤的低格過程相差很大 ，不同的軟件的低格過程也相差很大 。
A. 對扇區清零和重寫校驗值 。低格過程中將每個扇區的所有字節全部置零，并將每個扇區的校驗值也寫回初始值，這樣可以將部分缺陷糾正過來 。譬如，由于扇區數據與該扇區的校驗值不對應，通常就被報告為校驗錯誤（ECC Error） 。如果并非由于磁介質損傷，清零后就很有可能將扇區數據與該扇區的校驗值重新對應起來，而達到"修復"該扇區的功效 。這是每種低格工具和每種硬盤的低格過程最基本的操作內容，同時這也是為什么通過低格能"修復大量壞道"的基本原因 。另外，DM中的Zero Fill（清零）操作與IBM DFT工具中的Erase操作，也有同樣的功效 。
B. 對扇區的標識信息重寫 。在多年以前使用的老式硬盤(如采用ST506接口的硬盤），需要在低格過程中重寫每個扇區的標識（ID）信息和某些保留磁道的其他一些信息，當時低格工具都必須有這樣的功能 。但現在的硬盤結構已經大不一樣，如果再使用多年前的工具來做低格會導致許多令人痛苦的意外 。難怪經常有人在痛苦地高呼："危險！切勿低格硬盤！我的硬盤已經毀于低格！"

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