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高集成度做工 Vivo Xshot拆機圖解

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通過本次Vivo Xshot拆機圖解可以看到，作為Vivo新一代旗艦手機，Vivo Xshot并沒有盲目的堆砌材料，而是通過更高的集成度優化了內部布局，讓每一個零件都能找到合適的位置，由此帶來更輕的重量和更薄的厚度，總體來說，這款手機內部做工還是非常講究的，品質上自然不錯，這或許也是該機并不便宜的原因吧 。
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Vivo Xshot是前不久剛剛上市的Vivo新一代旗艦手機，主打頂級拍照以及HIFI音質，當然配置也是頂級的，今天我們小編為為大家帶來了這款Vivo Xshot精英版拆解圖解，感興趣的朋友，不防了解下該機內部做工如何 。1/25Vivo Xshot的后蓋通過卡扣直接安裝在機身上，而緊密的安裝也讓縫隙變得很小 。2/25在Vivo Xshot機身頂部的耳機孔下通過撥片將卡扣逐個頂起，這樣就可以打開后蓋了，上圖為Vivo Xshot拆機第一步，拆解后蓋方法 。3/25Vivo Xshot背蓋上的石墨片可以加快機身的散熱能力，如上圖所示 。4/25圖為拆解下來的Vivo Xshot背蓋固定卡扣特寫 。5/25拆完后蓋后，我們就可以看到Vivo Xshot手機內部結構了，其內部主板外有擋板覆蓋，該設計可以避免灰塵、濕氣等侵害主板，設計上比較講究 。6/25Vivo Xshot內部擋板特寫，我們可以看到擋板與主板接觸的一側為鋁合金材質，可以起到屏蔽與導熱的作用 。7/25卸下Vivo Xshot內部擋板后，我們可以看到，該機主板給人一種集成度很高的感覺 。8/25接下來我們就需要拆解卸下Vivo Xshot固定螺絲，之后即可去除主板了，如圖所示為拆卸的主板細節特寫 。9/25下面重點來看看Vivo Xshot手機內部的核心芯片吧，首先來看的是這顆東芝32GB存儲芯片，采用了第二代19nm工藝，讀寫速度不錯 。10/25圖為Vivo Xshot主板上集成的SKY77629攻略放大芯片特寫，支持WCDMA/LET網絡信號收發 。11/25圖為高通射頻收發WTR1625L芯片，支持4G/3G 2G網絡制式，也就是說，該芯片是4G芯片，這也正是該機能夠支持4G網絡的組成部分 。12/25圖為Vivo Xshot手機內部主板上集成的SKY7734功率方法芯片，支持GSM/EDG網絡信號收發 。

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