【為什么iPhone5的后蓋會(huì)是三段式的】iPhone 5 要想繼續(xù)保持競(jìng)爭(zhēng)力，有幾個(gè)進(jìn)化方向：更高屏幕)、更快CPU 和 LTE)、更強(qiáng)性能和結(jié)構(gòu))、更薄、更輕 。其中更強(qiáng)、更薄和更輕是對(duì)外觀設(shè)計(jì)影響巨大的部分，但是面對(duì) iPhone 4S 那已經(jīng)接近極限的整機(jī)設(shè)計(jì)，如何才能實(shí)現(xiàn)更進(jìn)一步?況且，在某種程度上，更強(qiáng)的結(jié)構(gòu)與更輕更薄是一組互相矛盾的要求 。iPhone 5 的厚度較 4S 和 4 減少了1.7mm，這是一個(gè)很明顯的變化，那么就讓我們從更薄說(shuō)起吧 。更薄的做法通常有兩種，改進(jìn)各個(gè)模組，使其原本的厚度進(jìn)一步壓縮 。iPhone 5 使用了最新的 In-Cell 觸摸屏，減少了一層玻璃的厚度，Nano SIM 卡也可以節(jié)約一定的空間 。改變結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì) 。改變結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的做法也有兩種，一是在原有基礎(chǔ)上更加合理的排布各個(gè)模組之間的相對(duì)位置，使原本浪費(fèi)的空間得到更合理的利用; 二是改變機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)方式，減少因結(jié)構(gòu)而產(chǎn)生的空間浪費(fèi)，最 著名的方法就是誕生于汽車制造領(lǐng)域、目前已被蘋果廣泛使用的一體成型Unibody)技術(shù) 。
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