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華為麒麟980全球首發(fā)商用7nm工藝制程、拿下六項世界第一之后，在9月13日凌晨的蘋果新品發(fā)布會上，新一代蘋果A12處理器問世，哪么蘋果A12處理器和華為麒麟980哪個好呢？

對于A12處理器的到來，作為競爭對手的華為顯現出了大廠風范，華為手機官微發(fā)布海報迎接競品的到來：“歡迎來到7nm芯球”，展現出同為科技追逐者與行業(yè)引領者的惺惺相惜。

今年第二季度，華為全球出貨量超過5400萬臺，市場份額超15%，和去年同期相比大漲41%，首次超越蘋果成為全球第二大手機廠商。除了拍照的提升、系統的創(chuàng)新以及品牌形象的拔高，作為華為手機最核心的部件和平臺，近年來麒麟芯片的進步功不可沒。

從2009年試水智能手機處理器伊始，憑借多年技術攻關和不計成本的研發(fā)投入，華為麒麟芯片已然成為國產移動手機SoC的代表作，從性能落后到迎頭趕上，麒麟芯片的CPU、GPU性能已經達到一線水準，具備了和全球頂尖手機芯片抗衡的實力。
去年發(fā)布的麒麟970芯片率先內置NPU神經網絡運算單元，率先敲開智能手機向智慧手機轉型的大門，讓人工智能技術真正在手機上落地，在AI運算能力上領先競品。

而今年的麒麟980又在工藝制程上領先高通驍龍、蘋果A系列一步，首發(fā)商用臺積電7nm新工藝。眾所周知，工藝制程直接影響到性能和功耗表現，先進工藝是性能、能效體驗的基礎。7nm的封裝面積更小、運行速度更快、能效更高。相比10nm，性能提升20%，功耗降低40%，晶體管密度提升到1.6倍。
經過2個大版本的迭代，5000多個工程驗證開發(fā)板，麒麟980在指甲蓋大小的尺寸上塞進69億個晶體管，相比麒麟970(10nm 55億個)增加了25％，同時晶體管密度增加了55％。隨著工藝的提升，研發(fā)費用也越來越貴。據華為Fellow艾偉透露，為了7nm制程的研發(fā)，華為投資遠遠超過了傳聞的3億美元。

新一代麒麟芯片的發(fā)布，往往意味著新CPU和GPU架構的到來，麒麟980也不例外。CPU方面，麒麟980首發(fā)基于ARM Cortex-A76開發(fā)打造的高端架構，比上代麒麟970 A73性能提升75％，相比驍龍845高出37％。GPU部分，麒麟980首發(fā)商用ARM Mali-G76，相比麒麟970 Mali-G72性能提升46％，GPU Turbo加持后遠超驍龍845 。此外，2超大核 2大核 4小核的CPU架構設計以及Flex-Scheduling多核智能調度機制，也讓麒麟980更加省電，能效更高。
和麒麟980一樣，蘋果A12同樣采用了臺積電7nm工藝，相比A11運行速度更快、能效更高（兩個性能大核心提速15％、降功耗40％，四個能效小核心功耗降低最多50％）。從綜合性能判斷，蘋果A12和麒麟980各有優(yōu)勢，A12在A系列處理器一貫強勢的單核性能和上進一步增強，同時一定程度上補全AI短板；而麒麟980則在新一代A76 G76架構以及雙核NPU的助力下，繼續(xù)擴大AI性能領先優(yōu)勢。