北京時間2018年1月3號 ， 也就是上周三 ， Intel向一小撮媒體介紹了傳聞已久的IntelCPU AMD GPU的處理器（沒錯 ， 就是那個從2017年2月就開始有消息的CPU） 。
Intel&AMD聯手打造的這款CPU正式代號為KBL-G ， 屬于Intel第八代酷睿處理器家族 ， 同時也是Intel首款以G為后綴的處理器 。
說實話 ， 從去年2月筆者聽到Intel和AMD聯合打造CPU這個消息的時候是不太敢相信的 ， 畢竟Intel和AMD兩家是有競爭關系的 ， 試想誰會和競爭對手走在一起？
但事實就是這樣 ， 兩個競爭了多年的芯片寡頭終于在2018年走在一起 ， 也算是CPU中的里程碑了 。
既然Intel、AMD聯合已成事實 ， 我們就來看看這個KBL-G究竟有什么玄機吧 。
首先 ， KBL-G屬于第八代酷睿處理器家族 ， 不過KBL-G的代號前綴是第七代的Kaby Lake ， 筆者猜想KBL-G用的應該還是上代的14nm 工藝（和8代酷睿低壓U的Kaby Lake Refresh是一個套路） ， 這個猜想也得到了Intel技術人員的確認 。
其實KBL-G處理器并不是第一次和我們見面 ， 在這之前就有和它相關的技術解讀 ， 比如在去年3月28號的技術制造日上Intel就介紹了EMIB技術（用于連接Radeon RX Vega M顯卡和HBM2顯存） ， 之后是11月6號的GPU&HBM介紹 。
KBL-G的目標人群是游戲玩家、內容創作者以及VR/MR用戶 ， 這幾個目標人群似乎也是Intel一直以來所看重的 。
關于KBL-G處理器的定位Intel也給了比較明確的說明 ， G系列處理器介于U和H之間 ， U系列是移動端的主流（多見于輕薄本） ， H系列是高性能（多見于游戲本） ， G系列兼具U系列的輕薄、低功耗和H系列高性能的特點 ， 當然這得歸功于AMD的Vega GPU 。
KBL-G處理器的芯片布局之前也都曝光的差不多了 ， 從PPT上看 ， 左邊是AMD Radeon RX Vega M顯卡部分 ， 在顯卡左側是4GB的HBM2顯存 ， 右側是Intel的8代酷睿CPU 。
Intel還提到了多個首次 ， 包括首個8代酷睿H系列產品（KBL-G不應該是G系列嗎？）、首次在消費級解決方案中使用EMIB技術、首次在消費級移動解決方案中使用HBM2顯存等 。
CPU、GPU、HBM2顯存都提供超頻 ， 并且有65W和100W兩種規格 ， 搭載KBL-G處理器的設備將在2018年Q1和大家見面 ， PPT中提到了戴爾、惠普和Intel的NUC 。
AMD Radeon RX Vega M顯卡和HBM2顯存部分通過EMIB技術連接 ， GPU和CPU通過8條PCIe 3.0連接 ， CPU和GPU部分的高度都控制在了1.7mm 。
得益于HBM2顯存的使用 ， KBL-G處理器相比傳統的CPU GPU GDDR5顯存的布局可以節約更多的主板面積 ， Intel給出的數字是1900m 。
Intel還提到了一個關鍵技術 ， KBL-G處理器之所以可以做的這么輕薄是因為使用了動態功耗分配技術（Dynamic Power Sharing） ， 這個技術允許OEM廠商根據產品定位自行調整CPU、GPU部分的功耗占比 。
比如產品定位是玩游戲 ， GPU部分的功耗就可以高一點 ， 如果定位是內容創作 ， CPU部分的功耗就可以高一點 ， 當然處理器的總功耗是不變的 。
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