【芯片封測(cè)是什么意思】
芯片封測(cè)是指將通過(guò)測(cè)試的晶圓 ， 然后按照產(chǎn)品型號(hào)和它的功能需求進(jìn)行加工 ， 之后得到獨(dú)立芯片的過(guò)程 。芯片封測(cè)是現(xiàn)代化技術(shù)的基礎(chǔ) ， 很多的設(shè)備都需要用到芯片 ， 比如手機(jī)、電腦等 ， 正因?yàn)橛辛诉@些芯片的組成才會(huì)有現(xiàn)在的高科技設(shè)備 。
芯片 （半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱）：集成電路英語(yǔ)：integrated circuit ， 縮寫作 IC；或稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在電子學(xué)中是一種將電路（主要包括半導(dǎo)體設(shè)備 ， 也包括被動(dòng)組件等）小型化的方式 ， 并時(shí)常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上 。
將電路制造在半導(dǎo)體芯片表面上的集成電路又稱薄膜（thin-film）集成電路 。另有一種厚膜（thick-film）集成電路（hybrid integrated circuit）是由獨(dú)立半導(dǎo)體設(shè)備和被動(dòng)組件 ， 集成到襯底或線路板所構(gòu)成的小型化電路 。
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