具體來說，天璣1300集成了六核架構的獨立AI處理器APU3.0，性能對比上一代芯片提升10%，算力進一步提升 。擁有先進的多任務調度功能，可在多任務并行處理中發(fā)揮更高的性能和能效 。
綜合來看，天璣1300其實就是天璣1200的馬甲版，性能幾乎沒有提升，主要是一些細節(jié)方面的改進與升級，它亮點或許主要在于千元機的定位，具備較高的性價比吧 。
另外值得一提的是，本次天梯圖更新中，還上調了聯(lián)發(fā)科天璣9000綜合排名 。原因是從最新的一些機型測試來看，天璣9000的跑分成績比高通驍龍8Gen1還高一些，所以其排名在上期的基礎上有所提升 。
鑒于高通芯片在優(yōu)化上有一些優(yōu)勢，這次我們將這兩款芯片的排名，放在了基本同一水平上，僅供參考 。
高通三月雖未發(fā)布新處理器，但也有2款新Soc曝光，預計將在五月上旬發(fā)布 。
3月25日，有消息稱高通將會在5月上旬召開新品發(fā)布會，將會發(fā)布驍龍8Plus高端芯，同時還將會推出驍龍7系列芯片 。
據(jù)爆料，驍龍8Plus基于臺積電4nm工藝制程打造，由于三星代工的4nm芯片驍龍8良率低，所以高通也將轉向臺積電，力求扭轉這一局面 。
與驍龍8一樣，驍龍8Plus依然是“1+3+4”三叢集架構，由超大核CortexX2、大核CortexA710和小核CortexA510組成，CPU主頻為2.99GHz，GPU有小幅升級，安兔兔跑分有望突破120萬分 。
【電腦cpu性能天梯圖2022最新版 電腦cpu性能天梯圖2022最新】驍龍7系列芯片也將迎來更新，爆料稱目前已有手機廠商已經(jīng)拿到了這顆芯片并開始測試，目前具體型號命名不詳 。它可能會延續(xù)“超大核+大核+小核”的設計方案，性能將會再創(chuàng)新高 。
去年小米曾全球首發(fā)并獨占高通驍龍驍龍780G，新一代驍龍7系盲猜可能會命名為驍龍790G之類的，預計將與天璣8000系列展開競爭，下半年會有終端新品上市，值得關注 。
其他的蘋果、三星、紫光展銳、華為等芯片廠商本月都沒有新處理器發(fā)布，也沒有什么新消息，這次天梯圖更新就不介紹了 。
以上就是2022年三月最新一期的手機CPU天梯圖更新，排名僅供大致參考，不做嚴格性能對比 。喜歡本文的小伙伴，記得文末點贊支持一下我們，您的鼓勵是我們堅持更新的最大動力 。
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