X-RAY無(wú)損檢測(cè)X光射線 （以下簡(jiǎn)稱X-Ray） 是利用一陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過(guò)程中，因電子突然減速，其損失的動(dòng)能會(huì)以X-Ray形式放出，其具有非常短的波長(zhǎng)但高電磁輻射線 。
【x-ray檢測(cè)設(shè)備是用來(lái)做什么的】而對(duì)于樣品無(wú)法以外觀方式檢測(cè)的位置，利用紀(jì)錄X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強(qiáng)度的變化，產(chǎn)生的對(duì)比效果可形成影像即可顯示出待測(cè)物之內(nèi)部結(jié)構(gòu)，進(jìn)而可在不破壞待測(cè)物的情況下觀察待測(cè)物內(nèi)部有問(wèn)題的區(qū)域 。
檢測(cè)項(xiàng)目：
1.IC封裝中的缺陷檢驗(yàn)如﹕層剝離（stripping）、爆裂（crack）、空洞（cavity）以及打線的完整性檢驗(yàn) 。
2.印刷電路板制程中可能產(chǎn)生的缺陷，如﹕對(duì)齊不良或橋接（bridging）以及開(kāi)路（open） 。
3.SMT焊點(diǎn)空洞（cavity）現(xiàn)象檢測(cè)與量測(cè)（measuration） 。
4.各式連接線路中可能產(chǎn)生的開(kāi)路（open），短路（short）或不正常連接的缺陷檢驗(yàn) 。
5.錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球（solder ball）的完整性檢驗(yàn) 。
6.密度較高的塑料材質(zhì)破裂（plastic burst）或金屬材質(zhì)空洞（metal cavity）檢驗(yàn) 。
7.芯片尺寸量測(cè)（dimensional measurement），打線線弧量測(cè)，組件吃錫面積（Solder area）比例量測(cè) 。
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