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7、TDP功耗
一般來說 ， CPU功耗越低 ， 發(fā)熱量越小 ， 越省電 。TDP的英文全稱是“Thermal Design Power” ， 中文翻譯為“熱設(shè)計(jì)功耗” ， 是反應(yīng)一顆處理器熱量釋放的指標(biāo) ， 它的含義是當(dāng)處理器達(dá)到負(fù)荷最大的時候 ， 釋放出的熱量 ， 單位為瓦（W） 。由此可以看出 ， TDP功耗并非實(shí)際功耗 ， TDP功耗只是CPU最大的發(fā)熱量值 ， CPU實(shí)際功耗會更大 ， 了解CPU的TDP功耗 ， 只是為了讓我們更好的選擇適合的散熱器 。
8、CPU指令集
CPU指令集都是存儲在CPU內(nèi)部的 ， 主要是對CPU運(yùn)算進(jìn)行優(yōu)化、指導(dǎo)的硬件程序 ， 有了這些CPU指令集 ， CPU就能夠更快速高效的工作 。系統(tǒng)所安排的每一個命令 ， 都需要CPU根據(jù)預(yù)先設(shè)定好的某一條指令來完成 ， 而這些預(yù)先設(shè)定好的指令統(tǒng)稱為cpu指令集 。CPU依靠外來的指令“激活”內(nèi)存指令 ， 來操控與計(jì)算電腦 。一般來說 ， 預(yù)設(shè)存儲的指令越多 ， 那么CPU就越“聰明” ， 預(yù)設(shè)存儲的指令越先進(jìn) ， CPU也就越高級 ， 預(yù)設(shè)的很多指令集中在一起 ， 那么就是所謂的“指令集” 。
9、CPU封裝和接口
目前CPU封裝有三種 ， 分別是LGA、PGA以及BGA 。
LGA全稱為“LandGridArray” ， 中文名為“柵格陣列封裝” 。被英特爾廣泛的應(yīng)用于自家的桌面級處理器 。目前intel桌面級CPU就是使用的LGA封裝技術(shù) 。
PGA全稱為“PinGridArrayPackage” ， 中文名為“插針網(wǎng)格陣列封裝” ， 被AMD廣泛的應(yīng)用于自家的桌面級處理器 。
BGA全稱為“BallGridArrayPackage” ， 中文名為”球柵陣列封裝“ ， 被廣泛的應(yīng)用于筆記本移動版處理器 ， BGA封裝技術(shù) ， 因?yàn)槭呛附釉谥靼迳?nbsp;， 不可隨意拆卸 ， 如果想要更換需要使用專業(yè)的工具 。
由此 ， 我們可以看出 ， 由于intel和AMD采用的封裝方式不同 ， 所以兩者無法兼容 ， 說白點(diǎn)就是intel CPU無法使用AMD的主板 ， AMD CPU無法使用intel的主板 ， 就算是相同的封裝方式 ， 接口不同也無法兼容 。例如12代i5 12600K采用的就是LGA1700 ， 采用的是LGA封裝方式 ， 數(shù)字1700代表擁有1700觸點(diǎn)面（接口） ， 那么我們就需要搭配intel支持LGA1700插槽的主板 ， 例如intel 600系列主板 ， 如果您使用上一代500系列的LGA1200插槽的主板 ， 肯定也是無法兼容的 。
10、CPU步進(jìn)
CPU步進(jìn)指的是某一款CPU在制造的過程中經(jīng)過改良之后產(chǎn)品編號 ， 例如CPU步進(jìn)編號A0、B0、B1 ， C2、U0等 ， 而字母或數(shù)字越靠后的步進(jìn)也就是越新的產(chǎn)品 ， 步進(jìn)的編號會隨著這一系列的生產(chǎn)工藝改進(jìn) ， 或者修復(fù)上一個版本的BUG漏洞 ， 又或者是特性的增加而改變 ， 所以相同的CPU有不同的步進(jìn)很正常 。
對于小白來說 ， 可以理解CPU步進(jìn)就是版本的意思 ， CPU步進(jìn)越靠后 ， 其版本就越新 ， 可能修復(fù)了上一個版本的缺陷 。舉個例子 ， 就像Windows10系統(tǒng)一樣 ， 官方會對Windows10不斷升級改良 ， 修復(fù)BUG漏洞 ， 增加新特性、新功能等 ， 然后對更新之后的Windows10起了一個版本號 ， 比如Windows10 1903、1909版本 ， 道理相似 。
第三章節(jié)：CPU常見疑問

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