【聯(lián)發(fā)科天璣8400叫板旗艦芯，首發(fā)A725全大核，小米盧偉冰站臺首發(fā)】
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作者 | 云鵬
編輯 | 心緣
智東西12月23日報道 ， 剛剛聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了2024年的次旗艦手機芯片新品天璣8400 ， 其全球首發(fā)了Cortex-A725大核 ， CPU采用了8顆大核的全大核架構 ， 通信、AI、影像方面則搭載了不少旗艦級芯片技術 。
聯(lián)發(fā)科技資深副總經理徐敬全說 ， 目前全球搭載天璣8000系列芯片的設備已經近億臺 。
REDMI品牌總經理王騰今天來到了發(fā)布會現(xiàn)場 ， 王騰說 ， REDMI、聯(lián)發(fā)科、Arm三方深度合作 ， 用旗艦的思路去設計天璣8系 ， 包括架構、工藝和緩存 ， 最終他們聯(lián)合研發(fā)了天璣8400-Ultra ， 該芯片將由REDMI Turbo 4于2025年全球首發(fā) 。
今天小米集團總裁、手機部總裁盧偉冰也來到了發(fā)布會現(xiàn)場 ， 他提到 ， 小米是2024年11月新機激活量第一 。 盧偉冰說 ， 聯(lián)發(fā)科是小米重要芯片合作廠商 ， 目前全品類芯片合作總量達到了7.34億顆 。
聯(lián)發(fā)科技無線通信事業(yè)部總經理李彥輯登臺進一步解讀了天璣8400的配置 ， 天璣8400依然采用了旗艦級的全大核架構 ， Cortex-A725單核性能提升了10% ， 功耗降低了35% 。
天璣8400的多核測試得分為6722分 ， 據(jù)稱其相較高通2024年次旗艦芯片 ， 性能提升了32% 。
相比性能提升 ， 天璣8400在功耗方面的優(yōu)化更為突出 ， 比如其在游戲場景中 ， 功耗平均下降了24%、錄制視頻的功耗下降了12%、社交聊天場景功耗下降14% 。
性能部分 ， 聯(lián)發(fā)科特別提到了他們與Arm的深度合作 ， Arm副總裁曾志光來到了發(fā)布會現(xiàn)場 ， 他說 ， 聯(lián)發(fā)科和Arm的合作有27年之久 ， 聯(lián)發(fā)科也是Arm的最大客戶之一 。
Armv9架構在性能提升的基礎上實現(xiàn)了功耗的進一步優(yōu)化 ， SVE2技術則可以加速AI工作負載 。 曾志光提到 ， Cortex-A725是Arm平衡性能和效能方面最好的CPU內核之一 。
GPU方面 ， 天璣8400搭載了旗艦同級別的Arm Mali-G720 ， 其支持硬件光線追蹤 ， 帶寬優(yōu)化了40%、可變速率渲染性能提升了86%、像素混合運算輸出能力是原來的2倍 。
整體來看 ， 天璣8400的GPU性能提升了24% ， 同時功耗下降了42% 。 在一些重負載的場景中 ， 據(jù)稱天璣8400相比高通2024年次旗艦芯片功耗低了45% 。
值得一提的是 ， 搭配天璣倍幀技術 ， 天璣8400相比高通2023年的旗艦芯片 ， 游戲時長多了38% ， 同時機身溫度還低了7.1°C 。
AI方面 ， 天璣8400搭載了與旗艦同級別的第八代NPU 880 ， 其整數(shù)/浮點數(shù)運算性能提升了20%、能效提升了18%、出詞速度提升了33% 。
聯(lián)發(fā)科和全民K歌合作 ， 通過端側SVC模型 ， 可以實時模擬人聲后演唱 ， 簡單來說就是給你的歌聲來個“美顏” 。
聯(lián)發(fā)科和酷狗音樂合作 ， 通過端側SD文生圖模型 ， 支持了端側AI實時語義理解與圖片生成 ， 該功能可以根據(jù)歌詞創(chuàng)作圖像 。
此外 ， 像AI生成音樂、AI消除、AI文本摘要、AI虛擬陪伴等功能也一并配齊 。
影像方面 ， 天璣8400搭載了旗艦同級的ISP影像處理器Imagiq 1080 ， 其支持最高2億像素攝像頭 ， 支持全焦段HDR技術 。
結語：次旗艦芯片繼續(xù)死磕能效比 ， 旗艦級技術下放提速可以看到 ， 天璣8400作為一顆次旗艦中高端芯片 ， 其重點提升了性能和能效比 ， 甚至功耗的優(yōu)化幅度要大于性能的提升幅度 。 AI、通信、音頻、游戲、影像方面的旗艦級技術下放也進一步提升了中高端芯片的性價比 。
如今移動芯片競爭的焦點依然是“能效比” ， 如何在功耗下降的情況下仍然能顯著提升性能 ， 會長期是各家廠商比拼的焦點 。
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