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在傳統的認識里 ， 我們一直認可的一個觀點就是 ， 想要芯片性能得到提升 ， 只有兩種途徑 ， 其一就是提升芯片指令集的核心架構模式 ， 這也是ARM公司每年不斷提升ARM公版架構內核性能的原因 ， 其二就是不斷提升芯片的工藝制程 。
說的簡單直接一點就是 ， 在有限的晶圓硅片上放置更多的晶體管以此來實現更加多的算力輸出 ， 而想要在有限的晶圓上放置更多晶體管 ， 唯一的解決方案就是縮小晶體管大小 ， 這也是為什么類似于臺積電、三星電子這些芯片代工企業不斷提及5nm、3nm芯片的原因 。
在過去幾年里 ， 提升芯片的途徑主要就是這兩種 ， 特別是提升芯片制程成為了芯片性能升級的主要解決方案 ， 而想要實現芯片制程的升級 ， 一個是需要提升代工工藝 ， 另外一個就是需要高精度光刻機的配合 ， 這也是為什么ASML能夠成為各大芯片代工廠座上賓的原因 。
因為ASML公司是當下全球唯一一家有能力實現高階EUV光刻機制造的企業 ， 沒有之一 。
之前 ， 我國也一直都是這個路子 ， 但是 ， 伴隨著2019年美國對我國進行芯片技術封鎖之后 ， 這條道路本質上來說就是被封死了 ， 特別是最近幾個月里 ， 老美似乎有意加大對我國芯片供應鏈的封鎖 ， 在這種情況下 ， 傳統的芯片代工模式依舊在發展 。
但是這需要時間 ， 短則兩三年 ， 長則四五年 ， 而在這種情況之下 ， 在12月11日到12日舉行的“上海集成電路2024年度產業發展論壇暨第三市街集成電路設計業展覽會”上 ， 我國半導體行業協會集成電路設計分會理事長魏少軍提出了五個觀點 。
1、產品是芯片設計公司安身立命的根本 ， 2、技術是芯片設計公司賴以生存的基礎 ， 3、創新是在新時期競爭取勝的不二法寶 ， 4、大力發展不依賴先進工藝的芯片設計技術 ， 5、摒棄“路徑依賴”打造中國自己的產品技術體系 。
這五點基本上已經定調了接下來我國芯片發展路線 ， 國產化就不用再提了 ， 因為這已經被反復提及太多次了 ， 這里魏少軍提的比較新的 ， 也是值得關注的一點就是 ， “大力發展不依賴先進工藝的芯片設計技術” 。
這個說的簡單直接一點就是 ， 在不使用那么先進的芯片制造設備和工藝的情況下 ， 通過在軟件層面上的設計和優化來進一步壓榨芯片性能的升級 ， 這一點其實就是華為在做的事情 ， 按照傳統的認知來看 ， 目前國內似乎是無法打造高階芯片的 ， 畢竟美國進行了技術封鎖和限制 ， 而我國當下最高精度的光刻機也只是65nm水平 ， 但是 ， 華為麒麟9020芯片的性能表現直接對標高通驍龍8 gen3 。
從這里就可以說明 ， 哪怕是芯片的工藝不那么高 ， 也是有可能實現芯片性能不斷升級了 ， 當然這里不是說華為芯片性能的提升只是依靠了芯片設計能力 ， 只是說這是一個解決問題的思路和方向 。
【徹底攪亂特朗普計劃！中國剛剛宣布決定，直戳歐洲和美國七寸】但是 ， 這樣的決定卻是直接戳中了ASML和臺積電的七寸 ， 因為本質上ASML和臺積電是當下芯片發展模式中的受益者 ， 因為當下的芯片發展模式 ， 讓臺積電成為全球最大的芯片代工巨頭 ， ASML成為全球最大的EUV光刻機制造廠商 ， 但是 ， 現在如果我們全面的更換發展思路 ， 這對于臺積電和ASML來說是非常大的打擊 。
而這也徹底的攪亂了特朗普的計劃 ， 接下來特朗普想要通過芯片來封鎖我們的想法徹底破滅了 。
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